三星ダイヤモンド工業が「SEMICON Japan 2025」に出展、先進技術体験コーナーを設置

三星ダイヤモンド工業が「SEMICON Japan 2025」に出展

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2025年12月17日から19日に渡り、東京ビッグサイトで開催される国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展します。この展示会は半導体パッケージングおよび製造技術に特化しており、業界の最新動向を知る絶好の機会です。

「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」を体験しよう

展示会では特に注目されるのが、同社のコア技術である「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」です。この新しい加工技術は、従来のダイシングとは異なり、ダイヤモンドカッターを使用して素材表面にラインを引き、そのラインに応力を加えて割断するというものです。この工法には様々な利点があります。

1. 環境への配慮：SnB工法は水を使用せず、環境負荷を大幅に軽減します。
2. 高精度：削りしろが出ないため、高価な半導体材料を無駄なく利用可能。
3. 生産性向上：クラックが少ない美しい端面と、高速な加工が実現されます。

これらの特長を体感できるコーナーが設けられ、来場者は実際に分断体験を通じてこの技術のメカニズムを理解することができます。半導体デバイス製造において、環境性能の向上やコスト削減、生産性の向上を同時に実現する点が、同工法の真髄です。

新型SiCウェーハ分断装置「DIALOGIC PLUS+」の紹介

展示会では新型のSiCウェーハ分断装置「DIALOGIC PLUS+」も初公開されます。この新しいモデルは、特に高硬度難削材に対する高精度・効率化を実現することを目的としており、どのようにそれを達成するのか、その技術や装置構成について詳細に説明が行われます。

DIALOGICシリーズは既に多くの支持を受けており、環境に優しく、無駄がない加工プロセスを継承しています。進化したプロセス条件や自動化への対応が実装されており、生産性の向上に寄与する具体的なソリューションが明らかにされます。

さらに、導入に向けた先行相談の場としても利用できますので、興味のある方はぜひお立ち寄りください。

展示会の詳細情報

- 展示会名：SEMICON Japan 2025
- 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
- 会場：東京ビッグサイト
- ブース位置：東6ホール E6708
- 公式サイト：SEMICON Japan公式

三星ダイヤモンド工業について

삼성ダイヤモンド工業は、「未来を見ながら歩む」という理念の下、ガラス加工から半導体、電子部品、次世代太陽電池の加工へと事業を拡大してきました。独自の加工技術とツール開発、装置製造を一貫して行うことで、顧客の製造プロセスに最適なイノベーションを提供し続けています。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。