AIデータセンター用冷却技術セミナーがついに開催！その詳細とは

AIデータセンター用放熱冷却技術セミナー概要

2025年9月24日（水曜日）、株式会社シーエムシー・リサーチ主催による「AIデータセンター用放熱冷却技術」セミナーが開催されます。このセミナーは、AIの急速な普及によるデータ処理の負荷増大との関係に基づいて、現代のAIサーバーが直面する冷却課題を解決するための知識を提供することを目的としています。

セミナーの主な情報

- 開催日: 2025年9月24日（水）
- 時間: 10:30～16:30（途中休憩あり）
- 配信形式: Zoom（資料付き）

講師

今回のセミナーでは、株式会社サーマルデザインラボの代表取締役、国峯尚樹氏が講師を務めます。氏は熱設計の専門家で、電子機器の冷却方法に関する豊富な知識と経験を持っています。

受講料金

- 一般: 55,000円（税込）
- メルマガ登録者: 49,500円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このセミナーは、AIチップの負荷によって生じる冷却の課題に焦点を当てています。AIサーバーは、そのラック当たりの消費電力が高く、処理に伴う発熱は1kWを超えることが一般的です。そのため、冷却方法は空冷から液冷、さらにはより革新的な方式である浸漬冷却や沸騰冷却へと進化しています。

セミナーの内容

このセミナーでは以下の内容がカバーされます：

- 伝熱の基礎知識: 熱移動のメカニズムを理解し、熱伝導、対流、輻射の基礎的な原理を説明します。
- 熱設計に関する実践的知識: 各種冷却方式（強制空冷・自然空冷）や、ヒートシンクの設計について具体的な手法を紹介します。
- 最新の冷却技術の解説: 高熱伝導TIMの開発や3Dベーパーチャンバーの採用など、最新技術についても触れます。

受講者は、電子機器の設計者や放熱デバイス開発者だけでなく、品質管理部門の方々も対象となっています。参加者は熱設計に関する実践的なスキルを身につけ、自社の業務改善に役立てることができます。

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みが可能です。視聴用のURLは申込後にメールで提供される予定で、録音や撮影は禁止されていますので、ご注意ください。

セミナーへの参加がもたらすメリット

このセミナーは、AI技術が高度化する中で不可欠な冷却技術を学ぶ貴重な機会です。冷却の重要性を理解することで、電子機器設計の新たな視点を得ることができ、今後の業務において先進的な取り組みを進める道筋が開かれることでしょう。

興味のある方は、ぜひご参加ください。AI時代の冷却技術を学ぶチャンスをお見逃しなく！