新たなUV照射装置が半導体製造の効率と精度を向上

半導体製造の革新を促すUV照射装置とは

半導体産業は、急速に変化する技術の中で、より高い精度と効率を求められています。特に、近年はチップの薄型化や積層化が進み、それに伴いウェハやチップを保護・補強する仮固定テープの重要性が増しています。岩崎電気の光・環境事業部とアイグラフィックス社は、これらの課題に応えるため、業界初の「半導体仮固定テープ剥離用UV照射装置」を開発しました。この新しい装置は、波長制御フィルターとUVモニタ機能を搭載し、製造工程における剥離の安定性と効率を大幅に向上させます。

新型UV照射装置の特徴

新開発のUV照射装置は、特にTB（Temporary Bonding）およびDB（Debonding）工程において、仮固定テープを精密に剥離するための技術が盛り込まれています。半導体の製造ラインにおいては、さまざまな種類のテープが使用されており、それぞれ最適な波長が異なるため、波長の制御が非常に重要です。この装置は、特定の波長に合わせて最適化されているため、剥離品質のばらつきを大幅に低減することが可能です。

さらに、長時間稼働する中で光源の出力が変わるという従来の課題を解決するために、UVモニタ&UVフィードバックシステムを採用しています。このシステムにより、常に安定した照射が行われ、品質のばらつきを抑えることができます。

活用される工程

この新しいUV照射装置は、主に以下の工程で活用されます。

1. バックグラインド工程後の剥離
薄化したウェハを支持台から外す際に、精密に剥離が行われます。

2. 再配線層(RDL)形成時の剥離
支持基板からの効果的な剥離が可能となります。

3. ダイシング工程後の剥離
チップ状に切り分けた後、UV照射により粘着力を効果的に低減、その後フレームから剥離します。

岩崎電気の光技術への取り組み

岩崎電気は、長年にわて培ったランプ技術を活かし、半導体製造の分野においても高精度化、高効率化を実現する光ソリューションを提供してきました。これにより、半導体製造プロセスの最適化が進められ、業界全体の生産性向上に貢献しています。

今後も、岩崎電気は市場の変化とお客様のニーズを先取りし、革新的な技術の開発に邁進することでしょう。

詳細については、岩崎電気の公式ウェブサイトで確認できます。
岩崎電気ウェブサイト