サンディスク、新技術諮問委員会を設立し高帯域幅メモリー技術を推進

サンディスクが設立した技術諮問委員会が導く未来のAI技術

2025年7月24日、サンディスク株式会社（NASDAQ: SNDK）が革新的な高帯域幅フラッシュ（HBF™）メモリー技術を推進するため、新たに技術諮問委員会を設立したことを発表しました。この委員会は、サンディスクの社内外から選抜された業界のエキスパートやシニア技術リーダーたちで構成されています。特に、カリフォルニア大学バークレー校の名誉教授であるDavid Patterson氏と、エンジニアリングリーダーであるRaja Koduri氏が任命され、その豊富な経験と知見を基に、HBFの市場投入に向けた戦略や技術的アドバイスを提供します。

高帯域幅メモリーHBFの可能性

サンディスクのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者のAlper Ilkbahar氏は、2人名誉教授が参加することに非常に意義を感じていると述べ、「彼らの戦略的な助言があれば、HBFをAI業界のスタンダードとして確立することができる」と期待を寄せています。HBF技術は、メモリーの容量と帯域幅を劇的に向上させることにより、AIアプリケーションのコスト削減を促進し、顧客のニーズに応えるだけでなく、それを超えるサービスを実現するとされています。

Patterson氏は、HBFの特性として「高帯域幅でメモリー容量が増加することにより、今まで達成できなかった大規模なデータセンターAIの推論ワークロードを展開できる」と強調しました。この技術が実現することで、新しいAIアプリケーションの導入が容易になり、業界全体に新たな流れが生まれると考えられています。

先進的なグラフィックス技術を持つKoduri氏のビジョン

また、Raja Koduri氏はエッジAIの分野でもHBFが革命をもたらすと述べています。デバイスに対するメモリー容量と帯域幅の向上により、高度なモデルがローカルでリアルタイムに実行可能になるとのことです。これは、AI推論の方法やその実行場所を根本的に変える可能性を秘めています。

HBF技術の特徴と市場からの期待

Future FWD: Sandisk 2025 Investor Dayで発表されたHBFは、AI推論ワークロード向けに設計された画期的なメモリーソリューションです。HBFは、HBM（高帯域幅メモリー）に匹敵する性能を持ちながら、同等のコストでその8倍の容量を実現しています。これは、BiCS技術とCBAウエハ接合技術に基づいており、独自のスタッキング技術を採用することにより、低いダイ反りで16層の積み重ねが可能です。このアーキテクチャは、AI界の主要企業からのフィードバックを反映した形で開発されています。

HBFの詳細情報については、サンディスクの公式ウェブサイトや関連のファクトシートを参照してください。これにより、技術の革新がどのように産業を変えていくのか、今後の動向が注目されます。