半導体パッケージの基礎から最新動向まで学べるセミナー開催！

半導体パッケージの基礎と品質管理のセミナーについて

2026年11月5日（木）、株式会社シーエムシー・リサーチは「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」というテーマでライブ配信セミナーを開催します。本セミナーでは、半導体パッケージに関する知識を体系的に学ぶことができ、将来の技術開発に役立つ内容が盛り込まれています。講師には、サクセスインターナショナルの池永和夫氏を迎え、豊富な実務経験に基づく深い解説が期待されます。

セミナーの概要

1. 開催情報

- 日時：2026年11月5日（木）10:30–16:00
- 配信方法：Zoom（資料付）
- 参加費：一般55,000円（税込）、メルマガ会員49,500円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）

2. セミナー内容

このセミナーでは、半導体パッケージに求められる機能、構造、製造工程、さらには品質管理について体系的に学ぶことができます。また、最新のパッケージ技術に関する最新動向にも触れ、今後の技術開発における重要な課題についてもディスカッションします。具体的には、WLP、FOWLP、SiP、TSV技術などの解説も行われます。

3. 対象者

このセミナーは若手技術者や装置メーカー、材料メーカーの技術者、営業担当者、さらには広く半導体関連技術を学びたい方にも開放されています。特に、パッケージ技術についての知識は、業務に直接役立つ内容となっています。

4. セミナーで得られる知識

受講者は以下のような知識を得ることができます:

- パッケージ技術の変遷とそれに伴う要素技術に関する理解
- 品質管理に必要な知識
- 開発プロセスとその課題についての深い知見
- 業種を越えたネットワークの形成

セミナープログラム

セミナーは複数のセッションで構成され、パッケージの基礎から最新技術まで幅広く学ぶことができます。プログラムは以下の通りです:

1. 半導体パッケージの基礎
- パッケージに求められる機能
- パッケージの変遷と種類
- パッケージの構造と接続法

2. 製作プロセスの特徴と課題
- 各工程（バックグラインディング、ダイシング、ダイボンディングなど）
- 品質管理と技術動向

3. 技術動向に関するディスカッション
- WLP、FOWLPなど最新のパッケージ技術の紹介
- 今後の開発方向性

最後に、参加者からの質疑応答の時間も設けており、疑問点を直接講師に確認する機会もあります。