ロームが発表した新SiC MOSFETパッケージの革新性と特長

ロームが刷新したSiC MOSFETパッケージ

近年、電動車や産業機器の効率化を目指す中で、ローム株式会社が新たに開発したSiC MOSFETのTSC3PAKパッケージが注目を集めています。このパッケージは、自動実装可能な面実装品であり、放熱面をパッケージの上面に配置したことにより、従来の挿入型パッケージ（TO-247-4L）と同等の高い放熱能力を実現しています。

開発の背景

近年、自動車業界ではxEV（電動車）の需要増加に伴い、オンボードチャージャー（OBC）や電動コンプレッサーなど、電力変換回路でのSiCデバイスの採用が進んでいます。また、産業用では、高性能サーバーの電源やPVインバータにもSiCデバイスが導入されています。これらのアプリケーションが求めるのは、充電速度の向上や高効率動作を可能にすることですが、従来のSiCデバイスは放熱性能に優れる点が評価されていました。とはいえ、手作業での実装工程が伴う点や、低背化が難しいという課題が存在しました。

このような課題を克服するために、最近では自動実装が可能な面実装タイプのSiCデバイスが注目されています。新製品のTSC3PAKパッケージはその代表例です。これにより、TO-247オプションと同等の性能を保ちながら、より効率的な製造が可能となります。

TSC3PAKの特長

TSC3PAKパッケージは、独自の溝設計を採用し、業界最高クラスの沿面距離である6.66mmを確保しています。この特長により、1200VのACピーク電圧に対応し、高耐圧アプリケーションでも安全に絶縁設計を行うことができます。これは、実装コストの削減と同時に、高い信頼性を提供することにつながります。

さらに、ロームの第4世代SiC MOSFETを搭載することで、低オン抵抗と高速スイッチング特性を実現。電力変換時のスイッチング損失を大幅に抑制し、アプリケーションの高効率化や省電力にも寄与します。

製品の入手方法

新製品は、2026年6月より量産を開始予定です。サンプル価格は5500円（税抜）。さらに、ネット販売も行っており、ROHM Online StoreやArrow.com、コアスタッフオンラインなどのプラットフォームで購入可能です。また、回路検討をサポートするためのシミュレーションモデルもローム公式Webサイトから入手できます。

まとめ

ローム株式会社は、SiC MOSFETのさらなる進化を追求し続けており、特にEcoSiC™ブランドの下で、シリコンを上回る性能を持つデバイスの開発に注力しています。製造工程での一貫生産体制を通じて、同社はSiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立したと言えるでしょう。新たに開発されたTSC3PAKパッケージは、その革新性と高性能により、未来の電動車や産業機器における基準を新たに定める存在となるであろうと期待されています。