コンガテックが発表したAIアプリケーション向け新モジュールの全貌

コンガテック、AMD Ryzen Embedded 8000搭載の新モジュールを発表

組込み及びエッジコンピューティングテクノロジーのリーダーであるコンガテック（congatec）が、2024年9月17日、ドイツで新たに発表したのは、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサーを使用したCOM Express Compactモジュールです。この新しいモジュールは、特にAI推論を必要とするアプリケーションに向けて設計されており、最大39テラ・オペレーション/秒（TOPS）という高いパフォーマンスを誇ります。

新型コンピューター・オン・モジュールである「conga-TCR8」は、最新のAIやグラフィックス処理を要求する現代のアプリケーションに最適です。特に、医療イメージング、計測器、AIを用いたPOS/POIシステムプロフェッショナルゲーミングなど、さまざまな分野の製品メーカーはこのコンパクトモジュールを利用することで、投資価値を保ちながら革新を促進できます。

このコンモジュールは、15Wから54Wまでの幅広いスケールが可能なTDPを持ち、既存の設計を簡単にアップグレードできるのも特長です。モジュールの交換のみで最新技術を取り入れた製品にすることができ、製品のライフサイクル向上やROI（投資利益率）、サステナビリティの強化に寄与します。

開発者向けの大きなメリット

コンガテックのプロダクトマネジメントディレクター、マルティン・ダンツァー氏は、"新しいAMD Ryzen Embedded 8000を搭載したモジュールは、高パフォーマンスのエッジAIプラットフォームを拡張するだけでなく、システム統合のメリットを開発者に提供します"と説明しています。新プラットフォームは、高性能なCPU、GPU、NPUコアを搭載し、コスト効果や信頼性を高めるための柔軟なシステム統合を容易にします。

特徴的なスペック

新モジュール「conga-TCR8」は、6または8コアの「Zen 4」プロセッサーから選択可能で、128GBまでのDDR5-5600メモリをサポートします。また、エラー訂正コード（ECC）をサポートしており、データクリティカルなアプリケーションに向いています。

さらに、内蔵のAMD XDNA™ NPUは16 TOPSを実現し、AMD Radeon RDNA™ 3 グラフィックスも最大12の計算ユニットを搭載しています。これにより、合計で最大39 TOPSの計算能力が得られ、さらに最大4台のディスプレイに対して8K解像度のグラフィックス出力をサポート。

様々な周辺機器に接続可能な6つのPCIe Gen 4ポートや、3つのDisplayPort、4つのUSB 3.2 Gen 2ポートなどを提供し、オーディオ信号はHAD経由で供給されます。ストレージについては、2つのSATA 6Gb/sポートを使って接続したり、オプションでNVMe SSDの実装が可能です。

プリインストールオペレーティングシステム

新しいCOM Express Compactモジュールには、検証済みのオペレーティングシステムがプリインストールされたアプリケーションレディの「aReady.COM」が搭載されています。リクエストに応じて、顧客のアプリケーションを専用にプリインストールすることもできます。

この新しいconga-TCR8 COM Express Compactモジュールは、テクノロジーの進化を促進し、今後のさまざまなアプリケーションにおいて重要な役割を果たすことが期待されています。詳細はコンガテックの公式ウェブサイトでご確認ください。