3Mの参画で加速する次世代半導体パッケージの研究開発
3Mの参画で進化する半導体パッケージ技術
2023年2月4日、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、名高い技術企業3Mが新たに加入しました。この参画により、US-JOINTは日米の企業12社で構成されることとなり、半導体パッケージの研究開発がさらに加速することが期待されています。
US-JOINTの目的と背景
US-JOINTは、株式会社レゾナックが主導するプロジェクトで、次世代の半導体パッケージング技術に焦点を当てています。急激なAI分野の成長に伴い、半導体に対する需要は高まっています。特に、2.5Dや3Dといった最新のパッケージング技術を活用することで、性能向上が図られています。これにより、テクノロジーの限界を超えた新しいソリューションが可能になるのです。
最近では、半導体メーカーだけでなく、GAFAMと呼ばれる科技大手やファブレス企業も積極的に新しいパッケージングコンセプトを提案しています。このコンソーシアムは、そのような企業と共同で、最先端の半導体パッケージの検証を行います。
3Mがもたらす専門知識
3Mは、50年以上にわたる材料科学の専門知識を持ち、多岐にわたる技術プラットフォームを有しています。この豊富なノウハウが加わることで、US-JOINTの研究開発がさらに一層進展するでしょう。特に、半導体製造に関する材料設計やプロセス革新を進める際に、3Mの技術は欠かせない存在となります。
シリコンバレーにおける研究拠点
これらの取り組みをサポートするため、US-JOINTはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや最新の製造装置を導入する計画を進めています。2025年内に稼働を予定しており、ここでの取り組みにより、より高性能な半導体パッケージの開発を実現する見込みです。
今後の展望
株式会社レゾナックはUS-JOINTを通じて、半導体技術の革新に努めていく旨を表明しています。新たに参画した3Mとの連携を強化することで、業界全体が進化していくことが期待されます。
レゾナックグループは、2023年に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループが統合して誕生した企業です。半導体や電子材料の市場で強力な影響力を持ち、「後工程」材料では世界のトップを誇ります。
今後も、レゾナックグループは共創プラットフォームを利用し、国内外の半導体企業や材料、装置メーカーと協力して新技術を生み出す努力を続けます。また、最新情報については、公式ウェブサイトを通じて随時発信されていますので、ぜひチェックしてみてください。
レゾナック公式ウェブサイト
会社情報
- 会社名
- 株式会社レゾナック・ホールディングス
- 住所
- 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング
- 電話番号
- 03-5470-3235
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