次世代半導体技術を学ぶウェブセミナーの詳細発表！

ウェブセミナー参加者必見！次世代半導体技術への道

2025年9月19日、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナーが開催されます。テーマは「次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術」。このセミナーでは、業界の第一人者たちが半導体パッケージの進化とその課題について詳しく解説し、参加者に必要な知識を提供します。

セミナーの背景

現代のデジタル社会は、5GやAIの進展により、ますます複雑さと速度を増しています。そのため、半導体技術の進化が求められるようになってきました。チップレット集積技術は、今後の半導体デバイス製造における中核的な要素となるでしょう。本セミナーでは、最新の技術トレンドや実装技術の変遷、高精度な研削技術、エッジトリミング技術の詳細が学べます。

セミナー詳細

- 開催日時: 2025年09月19日（金） 13:00 - 16:50
- 参加費: 55,000円（税込）
- 形式: ZoomによるLive配信

参加申し込み後にURLが送付されるため、事前の登録が必要です。

URL: AndTechセミナー申込ページ

セミナープログラム

このウェブセミナーは以下の3部構成で行われます。

第1部: チップレット集積技術の現状と最新動向

講師: 栗田洋一郎（東京工業大学）
半導体技術の現状を把握し、今後の展望を探ります。特に、最新のチップレット集積のメリットや業界の課題に焦点を当てます。

第2部: 次世代半導体パッケージングの現状と課題

講師: 西田秀行（NEP Tech. S&S）
5Gや6G時代に求められる半導体パッケージ技術の変遷と、各企業の取り組み事例を詳述します。ここでは、実装技術の変化を確認し、パッケージ技術の進化の未来について探ります。

第3部: 高精度研削技術とエッジトリミング技術

講師: 張秉得（株式会社ディスコ）
高精度な研削とエッジトリミング技術を用いた先端半導体デバイスの製造方法について解説します。この技術は、今後の半導体市場においてますます重要になるでしょう。

申し込みと詳細

この講座は、半導体技術の最前線を知り、業界のトレンドを把握するための重要な機会です。技術の進歩が業界全体にどのように影響を与えるのか、一緒に考える場として多くの方にご参加いただきたいです。

株式会社AndTechでは、今後も技術講習会やセミナーを通じて、幅広い分野のR&D・開発支援を行っています。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。