シコーの粉体展出展
2025-10-09 15:55:11

POWTEX®2025 国際粉体工業展大阪にシコーが出展!最先端の包装技術を体験

シコー株式会社が挑む未来の粉体工業展



シコー株式会社(本社:大阪府大阪市、代表取締役社長:白石忠臣)は、2025年10月15日(水)から17日(金)にインテックス大阪で開催される『POWTEX®2025 国際粉体工業展大阪』に出展することを発表しました。今回の出展は、昨年の東京開催に続いての2度目となり、粉体工業展としては第45回を迎える特別なイベントとなります。

この展覧会のテーマ「未来をつくるPX(Powder-technology Transformation)」は、粉体技術が持つ無限の可能性を探求するものです。シコーは、自社が掲げるビジョン「包装で創るストレスフリーな世界〜つかいやすく、かたづけやすく、つくりやすい〜」を重視し、現代のニーズに合った包装技術を発表します。

シコーの革新的な技術



シコーは、粉体業界におけるさまざまな課題に応える独自の技術を披露します。特に注目すべきは、以下の技術です。

1. 穴あけ加工とナノパーフォレーション


微細な穴を開ける加工を施した紙袋は、粉漏れを防ぎ、作業効率を向上させる効果があります。これにより荷崩れを防ぎ、より安全かつ快適に作業できる環境を提供します。

2. 両底バッグインバッグ


クリーンルーム対応の両底袋を開発し、ポリ内袋を取り出しても利用できる安全性を実現しました。これにより、より清潔な環境での取り扱いが可能になります。

3. 物流問題を解決する技術


底幅を広げることで、パレットに合わせた重量配置ができ、積載効率が大幅に改善されます。この技術は効率的な物流において特に重要です。

4. インナーパッチ・ダブルパッチ


この技術は粉漏れを防止し、作業場やトラックの衛生状態を保つのに役立ちます。清掃コストの削減も期待できる、経済的で環境に優しいソリューションです。

5. マイクロパーフォレーションバッグ


充填後の脱気を可能にする紙袋は、荷滑りを防ぎ、製品の安全性を向上させます。この袋は、貨物の取り扱いにおいて特に役立ちます。

展示会について


シコーのブースでは、これらの革新的な製品を実際に手に取って体験することができます。来場者には「感動の共有」を実現するべく、技術の素晴らしさを直接感じてもらい、多くの課題解決の糸口を提案する場となることでしょう。特に、ブース番号は4-N07ですので、ぜひお越しください。

代表取締役社長のメッセージ


白石社長は、昨年の東京開催で感じた多くの企業が抱える課題を踏まえ、今年の大阪でさらなる飛躍を目指します。「我々のビジョンに基づき、数多くの課題に対応できる製品を用意しました。ぜひ会場に足を運び、製品を手に取って実感していただきたいと考えています。」と述べています。

シコー株式会社の紹介


食品や化学品などの産業用包装資材を製造するシコー株式会社は、包装技術を通じてストレスフリーな社会実現を目指しています。

公式サイトはsiko.co.jpです。興味のある方はぜひご覧ください。


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会社情報

会社名
シコー株式会社
住所
大阪府大阪市北区梅田1-1-3-1500大阪駅前第三ビル15階
電話番号
06-6345-8456

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