2030年まで年率7％成長を見込む半導体後工程製造の投資魅力度ランキング

半導体後工程製造の投資魅力度評価が注目を集める

A.T.カーニー株式会社は、2030年まで年率7％の成長が見込まれる半導体産業の中でも、特に後工程（バックエンド）製造に関する投資魅力度評価を発表しました。この評価により、企業は新しい製造拠点の立地選定における重要な指標を得ることができます。

半導体後工程の投資魅力度指数とは

本報告書では、30カ国・地域を対象に後工程製造の受け入れに適した国・地域を評価しています。評価は、事業環境、資本インセンティブ、運用コストの3つの要素から成り、合計28パラメータを用いています。それにより、台湾が総合的に最も評価され、マレーシアとインドが続く結果となりました。

バックエンド製造の特徴

後工程製造は、前工程で作られたウェハから切り出されたダイ（チップ）のテストやパッケージングを行うプロセスです。資本集約度は比較的低いものの、運用コストの重要性が増しています。また、チップレットや新しいパッケージング技術の採用が進んでいることも、業界の変化を反映しています。

台湾が首位、マレーシアとインドも評価上昇

具体的な評価結果では、台湾がスコア6.0で首位に立ち、マレーシアは5.7、インドは5.5のスコアを得ています。中国本土やハンガリーなどもトップ評価を受けており、それぞれの国が持つ事業環境やインセンティブが強く影響しています。

台湾は特に、外部委託型半導体組立・テスト市場（OSAT）での圧倒的なシェアを持つため、既存の市場プレゼンスがその強みとなっています。

新興市場の躍進

後工程製造では、新興国が強力な競争相手として浮上しています。マレーシアは安定した事業環境と手頃な労働コストから評価されています。インドも運用コストが低く、政府の大規模なチップ基金による投資が期待されています。ここで注目すべきは、インドの計画されている新施設が、一日約6,300万ユニットの生産能力を持つ見込みであることです。

さらに、ハンガリーは補助金での支援を受け、サウジアラビアとUAEも運用コストの面から評価が高まっています。各国のスコアは、地域特有の産業基盤と戦略に基づいて活用されるべきです。

まとめ

半導体後工程の投資魅力度評価は、企業が新たな製造拠点を選ぶ上でかかせない指標となるでしょう。特に需要の高い台湾や新興国のマレーシア、インドの動向は、今後の業界の将来を左右する重要な要素です。この評価を通して、企業は今後ますます多様化する供給網の中で、最適な選択を行うための材料を手に入れることができます。