リガク、JASIS 2026で新製品と革新的分析技術を披露
リガクグループは、2026年9月2日から4日の3日間、幕張メッセ国際展示場で開催される「JASIS 2026」に出展します。この展示会は、リガクにとって創立75周年を祝う重要なイベントであり、同社の最新の技術と製品をお披露目する場となります。
リガクは、独自のX線技術を基盤にした最新の分析機器やソリューションを紹介します。その中には、電池、電子デバイス、医薬品、先端材料分野における研究開発や品質管理を支援する技術が含まれています。また、AIやロボティクスを活用したラボラトリーオートメーションへの対応技術も提案します。
分野ごとの革新技術
電池分野の分析技術
リガクは電池分野において、原材料の採掘からリサイクルに至るバリューチェーン全体をサポートする分析技術を展示します。特に、全固体電池などの次世代電池材料の研究開発や品質管理において微細な内部構造や欠陥を非破壊で可視化・評価できる技術に重点を置きます。
電子デバイスにおける品質管理
電子デバイス分野では、ウェーハから実装品に至る全ての品質管理に対応する分析技術が紹介されます。今年新たに販売を開始した微小部蛍光X線分析装置「Qualana」を実機で展示します。この装置は、電子部品内部の実装状態や接合部を非破壊で可視化し評価するナノスケールのX線顕微鏡「CT Lab HR160」とともに、SiC・GaNといった次世代パワーデバイスの開発を支える技術も提案されます。
医薬品分野の最先端技術
医薬品分野においては、原薬の結晶構造解析、固体製剤設計、原料の受入検査に加え、製剤中の残留触媒評価も行います。特に、抗体医薬やバイオ医薬の開発に期待される「電子密度トポグラフィー」の応用に関する最新技術も紹介されます。
ラボラトリーオートメーションの提案
リガクは、AIやロボティクスによる研究開発の自動化ニーズにも対応。従来の小型X線回折装置「MiniFlex XpC」を刷新し、卓上での使用を可能にしました。また、新製品の微小部X線回折装置「DicifferX Micro Area Edition」、先端材料における評価・解析ソリューションについても提案します。
参加者向けイベント
リガクブースでは、製品展示やパネル展示を行い、各分野の専門家による分析基礎セミナーを毎日開催します(各日8講演)。分析に関する相談受け付けも行い、他社製品ユーザーや分析初心者にも対応します。
さらに、JASIS 2026の開催に合わせ、情報へのアクセスが容易になる「Rigaku App」も提供開始。登録した分析手法や関心分野に基づき、アプリケーションノートや最新情報を受け取ることができるこのアプリは、日本国内向けに日本語・英語版を先行公開し、2027年以降にグローバル展開を計画しています。
また、リガク公式キャラクター「Dr.リクシー」も会場に登場予定で、訪問者を出迎えます。リガクのブースでは最新の分析ソリューションを体感できる貴重な機会です。ご来場を心よりお待ちしております。
出展概要
- - 会期: 2026年9月2日(水)~4日(金)
- - 会場: 幕張メッセ国際展示場
- - ブース番号: 6B-1001 (6ホール)
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リガクグループは、X線分析を中核とした先端分析技術で世界をリードする企業です。1951年の創業以来、136の国と地域でお客様と共に成長を遂げており、日本国内では高いシェアを誇ります。近年は海外市場での成長も見せており、売上の約70%を占めています。リガクは今後も、「視るチカラで、世界を変える」イノベーションを実現していきます。詳細は
リガク公式サイトをご覧ください。