半導体市場の未来を見据えた2026年版白書が発行されます

半導体産業・業界アウトルック白書2026年版の概要

一般社団法人次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、2026年1月28日に「半導体産業・業界アウトルック白書2026年版」を発刊します。この白書は、2024年の調整局面を経て、2025年に回復する半導体市場の動向を分析し、理解を更に深めるための貴重な情報を提供します。

半導体市場の構造的変化

本白書では、マクロ経済、政策、産業バリューチェーン、サプライチェーンという4つの視点から、半導体市場がどのような構造的変化を迎えるのかを総合的に解析しています。

AIとデータセンターの影響

AIとデータセンターが主導するスーパーサイクルが到来しています。予測では、2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期的なCAGRが拡大するとされています。具体的には、AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングといった要素が市場成長を促進する要因として挙げられています。また、チップレット化や内製化シフトにより、設計および製造プロセスの再編も進むでしょう。

経済安保政策と地域分散

米国のCHIPS法、欧州のChips Act、日本の経済安保政策、中国の「中国製造2025」などの政策が並行して進行し、国家による経済安保が強化される見通しです。これにより、補助金の大型化や恒常化が進み、投資規模や期待利益率が引き上げられるでしょう。さらに、インテルの準国有化といった新たな政策金融モデルの導入が注目されています。

台湾リスクの緩和と三層的ブロック化

台湾に集中するリスクを緩和するため、TSMC、Samsung、Intelが北米、欧州、日本に製造地を分散させる取り組みが進んでいます。このような地域役割の分担により、先端ロジック、先進パッケージング、成熟ノードの各分野において、他の地域と共存しながら製造能力を向上させる計画が進行中です。また、輸出規制やサプライチェーン戦略を通じ、「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」という三極化が進むことも見逃せません。

読後の具体的なゴール

本白書は、2025年から2026年にかけての半導体市場の成長だけでなく、構造転換を理解するためのヒントを提供します。企業は自社の経営資源をどのように再配置するかを、定量的および定性的に評価するための情報を得ることができます。また、政策動向がどのように自社ビジネスに影響するかを評価し、競合他社の戦略を予測して、自社の市場ポジションを維持・強化するための施策を立案する手助けとなるでしょう。

本書は、経営戦略や事業開発、政策対応、投資判断、市場分析など、幅広い意思決定局面で実践的な情報を提供します。また、製造や投資戦略の最適化、サプライチェーンの調達の多元化、技術や知財戦略の強化について具体的な提言も盛り込まれる予定です。