環境に優しい次世代コーティング技術「MAPプロジェクト」の進展

進化するコーティング技術「MAPプロジェクト」

概要

株式会社クオルテック（堺市）、代表取締役社長の山口友宏が率いるチームは、立命館大学の高橋勲教授と協力して進めている「MAPプロジェクト」を通じ、次世代のコーティング技術の開発に取り組んでいます。この技術は、環境への配慮とコスト削減を両立させることを目指しています。

MAPプロジェクトの目的

プロジェクトは、近年の貴金属価格の高騰や国際的な環境規制の強化などの課題に対応するため、安価で持続可能なコーティング技術の確立を目指しています。クオルテックは、昨年9月に研究開発拠点を設立し、環境の整備が整いました。

ユニバーサルめっき技術

新しい開発テーマは、低環境負荷を持つ「ユニバーサルめっき」を活用した次世代半導体用ガラスコア基板の実用化です。従来の技術では不可能だった、絶縁体であるガラスに銅を直接めっきできる技術を実現しました。この技術を用いることで、高性能な半導体パッケージに利用されるガラス基板への応用が可能になります。さらに、薬液の使用量を大幅に削減できるため、環境への影響を軽減します。

ユニバーサルめっきの特性

ユニバーサルめっき技術の特長は、様々な基材に対しても銅の成膜ができる点です。研究では、この技術を用いて銅膜が形成された基材の特性が実証されています。特に石英ガラスやサファイア基板など、平坦な表面を有する素材でも良好な密着性が確認されました。

次世代半導体との関わり

近年、AIや自動運転などの技術の発展に伴い、半導体の高性能化が求められています。このため、チップレット技術が注目されています。この技術では複数の小型チップを一つのパッケージに統合し、効率的にソリューションを提供します。しかし、平坦性が求められるため、ガラス基板が理想的です。そこで、本プロジェクトが重要な役割を果たすことになります。