バンドー化学とイオックス、次世代通信技術展に共同出展へ

バンドー化学とイオックス、次世代通信技術展に出展

バンドー化学株式会社は、2025年7月30日から8月1日まで東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展」に、株式会社イオックスと共同で出展することを発表しました。

展示会概要

本展示会は、最新の通信技術やソリューションを紹介する場であり、業界関係者にとって重要なイベントです。バンドー化学のブースは南展示棟のC10-28に配置され、来場者は新技術に触れる機会を得ることができます。

開催日時

- 会期: 2025年7月30日（水）～8月1日（金）
- 時間: 10:00～17:00
- 場所: 東京ビッグサイト南展示棟

出展内容

今回の出展では、バンドー化学が株式会社イオックスと共同開発した低誘電FCCL（Flexible Copper Clad Laminate）をフィーチャーします。この技術は、高周波領域で使用される電子機器や通信機器向けのフレキシブルプリント基板の材料として使用されます。

低誘電FCCLの特徴

低誘電FCCLは、従来の製法では実現が困難だった散乱損失の低減と低誘電基材の選定自由度を兼ね備えています。これにより、高周波回路の設計において大きな自由度を提供します。

特に注目すべきは、COP（シクロオレフィンポリマー）フィルムを基材とした開発品です。この新しい基材は、通信技術の進化に寄与する可能性が高く、多くの業種での応用が期待されています。