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半導体封止材の最新技術を探る

概要

2024年11月6日（水）、シーエムシー・リサーチが主催する「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」というセミナーが開催されます。このオンラインイベントでは、半導体技術における重要なトピックに焦点を当て、参加者が最新の情報を得られる絶好の機会です。講師には、NBリサーチの代表である野村和宏氏が登壇し、半導体のフィールドにおける具体的な技術動向について解説します。

セミナー詳細

• - 日時：2024年11月6日（水）13:30～16:30
• - 方法：オンライン（ZOOMによるライブ配信）
• - 参加費：一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック価格26,400円（税込）（全て資料付き、見逃し配信あり）

特に、半導体業界は温室効果ガスの削減に向けた取り組みが求められる今、多くの企業が高効率なパワーデバイスの開発に注力しています。このセミナーは、パワーデバイスの効率向上のために重要な役割を果たす封止材に関連するさまざまな技術や評価方法を多角的に学ぶ場となります。

得られる知識

このセミナーでは、以下のような知識を得ることができます。

• - パワーデバイスの技術動向
• - 半導体パッケージの最新トレンド
• - 設計技術や評価法

参加者は、半導体封止材に関わる設計者や評価技術者に照準を当て、業界で有用な知見を得ることが期待されます。

セミナープログラム

本セミナーでは、以下のプログラムが用意されています：

1. 半導体封止材に対する期待

1.1 CO2削減への貢献
1.2 高速通信の実現

2. パワーデバイス用封止材

2.1 市場と技術動向
2.2 要求特性
2.3 封止材の設計

3. ICパッケージ向け封止材

3.1 技術動向
3.2 要求特性
3.3 設計

4. 半導体封止材の評価法

4.1 作業性や反応性の評価
4.2 電気特性の評価
参加者には、封止材が高耐熱性樹脂にどのように対応しているのかや、半導体パッケージにおける最新の動向についても深く理解してもらうことが目的です。

講師紹介

講師の野村和宏氏は、1990年に京都工芸繊維大学高分子学科を修了後、長瀬チバで半導体封止材や接着剤の開発に従事し、2019年にNBリサーチを設立しました。彼の豊富な経験と専門知識をもとに、参加者は深い洞察を得ることができるでしょう。

申し込み方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチの公式サイトから申し込むことができます。登録後、視聴用のURLがメールで送られてきますので、必ず確認してください。
このセミナーは、特に半導体業界の技術者や研究者にとって価値ある知見を得る機会です。

ぜひこの機会に参加し、最新の半導体封止材技術を学びましょう！

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