ダイシング技術を深く理解するZoomセミナーが開講決定！

AndTechがダイシング技術をテーマにしたセミナーを開催

2025年1月30日、株式会社AndTechは、ダイシング技術と先端半導体パッケージの最新鮮な知識を提供するオンラインセミナーを開催します。このセミナーでは、業界第一人者による解説が行われ、参加者はダイシングとパッケージ技術の関係や技術の進化について深く学ぶことができます。

セミナー概要

本セミナーは、オープンなZoomプラットフォームを利用したライブ配信形式で行われ、午後1時から4時までの間に実施されます。受講料は税込で45,100円で、電子資料も配布される予定です。参加者は事前に申し込みをする必要があり、具体的にはこちらのリンクからアクセス可能です。

学べる内容とは

セミナーでは、以下の内容が扱われます：

- ダイシングの基本知識と種類、それに付随する各種パッケージ形態の特徴
- 現在のパッケージ技術とその進化過程
- ダイシング性能が最新パッケージ技術においていかに重要な役割を果たすかという解説

特に、複雑化したパッケージ技術においてのダイシングの意義や求められる性能について詳しく探求します。具体的には、薄化や小チップ化、チップの積層方法、さらに粉砕材料基板に関する解説も行われます。これにより、技術者や研究者が抱える疑問・課題に対する解決策のヒントが得られるでしょう。

講師の紹介

講師は株式会社ISTLの代表取締役である礒部晶氏が務めます。礒部氏は自身の豊富な専門知識に基づき、パッケージ技術の進化を理解するための重要な視点を提供します。参加者は質疑応答の時間も設けられているため、直接疑問を投げかけることが可能です。

AndTechとは

株式会社AndTechは、様々な分野での研究開発支援を専門とした企業で、化学や素材、エレクトロニクス、自動車、医療機器など幅広い業種にサービスを展開しています。定期的に技術講習会やセミナーを開催し、自社の専門的な知識をクライアントとシェアしています。

これまでのセミナー情報や書籍発行については、それぞれの公式サイトにて詳細な覧が可能です。

興味のある方は参加申し込みをお忘れなく、最新のダイシング技術を学ぶよい機会です！

詳細はこちらのリンクからチェックしてください。