マクニカとミソラコネクトが産業IoT向けチップSIM提供で協力

はじめに

最近のIoT市場の拡大は目覚ましく、これに伴いスマートフォンだけでなく、さまざまなIoTデバイスでのモバイル通信のニーズが高まっています。特に、モビリティ分野や産業機器、屋外に設置される各種メーターや端末に対応したコネクテッドデバイスの需要は旺盛です。このような背景を受け、株式会社マクニカと株式会社ミソラコネクトが協力し、2026年3月26日から産業IoT向けにインダストリアルグレードの「チップSIM」を共同で提供開始することを発表しました。

IoTデバイスと通信の進化

これまでは、物理SIMをデバイスに挿入し、通信事業者のモバイルネットワークを利用していました。しかし産業IoT機器は、一般的なIoTデバイスに比べて、より厳しい運用条件に適応しなければなりません。高温・低温、強い振動、さらには屋外での長期使用が求められるためです。また、デバイスの小型化が進む中、物理SIMスロットの設置が設計上の障害となることも多く、こうした課題に対してチップSIMの導入が注目されています。

チップSIMの特長と利点

両社が提供するインダストリアルグレードのチップSIMは、特に産業IoT機器に必要な耐環境性と信頼性を実現しています。このチップは、基板に直接はんだ実装されるMFF2サイズ（5mm x 6mm）で、-40℃から＋105℃までの広い動作温度範囲をサポートし、振動や衝撃にも強い特性を持っています。製品は、温度変化や振動、水分の影響を受けにくく、高い耐久性を誇ります。さらに、セキュリティ面でも耐タンパー性があり、物理SIMの抜き取りによるリスクを軽減します。

両社の戦略とビジョン

マクニカは半導体商社として、物流と技術ノウハウを活用し、高品質のサポート体制を提供します。一方、ミソラコネクトはフルMVNOであり、柔軟な通信プランの設計を行います。この2社の強みを掛け合わせることで、産業IoT機器製造に関する多様なニーズに応じた最適な通信環境を整備します。顧客の通信データ量や用途に応じた通信プランの提案が可能で、コスト最適化にも寄与します。

今後は、SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング（RSP）機能の検討も進め、遠隔でのプロファイル切り替えや更新を可能にすることで、導入後の運用管理を大幅に簡素化することが期待されています。