丸文株式会社が「電子機器トータルソリューション2026」に出展、最先端技術を披露

丸文株式会社が「電子機器トータルソリューション2026」に出展

エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、2026年6月10日（水）から12日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。今回の展示会では、最先端の実装技術をテーマに、フリップチップボンディング装置を中心に披露されます。

開催概要

- 開催日程: 2026年6月10日（水）～12日（金）
- 開催時間: 10:00～17:00
- 開催場所: 東京ビッグサイト
- 出展ブース番号: 小間番号1A-22
- 主催: 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
- 公式サイト: JPCA Show 2026

展示する装置

丸文は、次世代パッケージング開発向けの装置を展示予定です。該当する分野には、マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクスなどがあり、これらに関心がある方にとっても注目の内容です。

FC300

- ポストボンド精度: ±0.3µm
- 対応: ウェハ to ウェハおよびチップ to ウェハ接合
- 代表的アプリケーション: マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクス

NEO-HB

- ポストボンド精度: ±0.5µm
- スループット: 1000UPH
- 特徴: チップ to ウェハを高スループットで実現し、良品チップのみを超高精度でボンディング可能
- 代表的アプリケーション: 量子コンピュータ、シリコンフォトニクス、オプトエレクトロニクス

丸文株式会社について

丸文は1844年創業のエレクトロニクス商社で、東京都中央区に本社を置いています。半導体や電子部品、電子応用機器に取り組み、グローバルに事業を展開しています。

現在、丸文は主に3つの事業部門を持っています。1つ目は「デバイス事業」で、半導体と電子部品のディストリビューションを担当。2つ目は「システム事業」で、電子機器やシステムの販売・保守サービスを提供。そして3つ目は「アントレプレナ事業」で、ICTやロボットの先端ソリューションの開発・販売・保守サービスに注力しています。

「テクノロジーで、よりよい未来を実現する」という企業理念のもと、独自の価値を提供し、信頼されるエレクトロニクス商社を目指しています。