ASUSのゲーミングマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」が新登場！

ASUS JAPAN株式会社は、インテル® B760チップセット搭載マザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」を発表しました。2024年6月28日より販売開始されています。

「TUF GAMING B760M-PLUS II」は、堅牢な電源ソリューション、包括的な冷却機能、次世代の接続性を備えた、ハイエンドなゲーミングマザーボードです。

堅牢な電源ソリューション

12+1+1 DrMOS電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタを搭載することで、安定した電力供給を実現しています。これにより、高負荷なゲームプレイやオーバークロック時でも、安定したパフォーマンスを発揮します。

包括的な冷却機能

拡大されたVRMヒートシンク、6層PCBによりマザーボード全体で熱を分散するStack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクを搭載。これらの冷却機能により、マザーボードの温度上昇を抑え、安定した動作を実現します。

次世代の接続性

PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-C、USB 10Gbps Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt 4 ヘッダーを搭載しています。これにより、高速なデータ転送や最新デバイスとの互換性を確保します。

主要スペック

項目	詳細
:-	:-
CPU

Intel® LGA1700ソケット
Intel® Core™ 第14世代&13世代プロセッサー対応
Intel® Core™ 第12世代対応
Pentium® Gold & Celeron®プロセッサー対応|

チップセット	Intel® B760 Chipset

メモリ	DIMMスロット×4、DDR5-7800＋、最大192GB
グラフィックス

HDMI 2.1 ｘ1
DisplayPort 1.4 x1|

拡張スロット

Intel® Core™ 第14世代&13世代&12世代プロセッサー搭載時

-PCIe 5.0 x16 slot x1

Intel® B760 Chipset

-PCIe 4.0 x4 slot x1
-PCIe 3.0 x1 slot x1|

ストレージ

総ポート数 M.2 x3 / SATA 6Gbps x4

Intel® Core™ 第14世代&13世代&12世代プロセッサー搭載時

-M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 Mode)

Intel® B760チップセット

-M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x4 Mode)
-M.2_3 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 4.0 x2 Mode)
-SATA 6Gbps x4|

有線LAN機能	Realtek 2.5Gbイーサーネット
USBポート

背面ポート (8ポート)

-USB 20Gbps port (USB-C) x1
-USB 10Gbps port (USB-A) x1
-USB 5Gbps ports (Type-A) x2
-USB 2.0 ports (Type-A) x4

フロントポート (8ポート)

-USB 10Gbps コネクター (USB-C) x1(1ポート分)
-USB 5Gbps ヘッダー x1(2ポート分)
-USB 2.0 ヘッダー x3(5ポート分)|

オーディオ	Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
フォームファクター	Micro ATX
サイズ（HxW）	24.4cm x24.4cm
価格	オープン価格

ASUSについて

ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。