日米企業10社がシリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立！『US-JOINT』始動

日米企業が手を組み、次世代半導体パッケージ技術の革新を目指す！シリコンバレーに新コンソーシアム「US-JOINT」設立

株式会社レゾナックが中心となり、日米の材料・装置などの企業10社で構成される次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」が、米国シリコンバレーに設立されました。

近年、生成AIや自動運転など、次世代半導体の需要が急拡大しています。その中で、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーとして注目され、2.5Dや3Dなど高度なパッケージ技術が急速に進化しています。シリコンバレーには、半導体メーカーやファブレス企業、大手IT企業が集積し、自社で半導体を設計し、後工程のパッケージも自ら研究開発を行うなど、新しいコンセプトが次々と生み出されています。

「US-JOINT」は、こうしたシリコンバレーの活発な技術開発環境を背景に、日米の強みを融合させた革新的なパッケージ技術開発を目指しています。

日米の連携で次世代半導体パッケージ技術を加速

「US-JOINT」は、これまで日本で展開してきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画です。活動拠点となるシリコンバレーには、2025年の稼働開始を目指し、2024年からクリーンルームや装置導入などの準備を開始する予定です。

「US-JOINT」設立への期待

ラーム・エマニュエル駐日米国大使は、「US-JOINT」の設立について、次のようにコメントしています。

>「私たちの日常生活のほぼすべての分野が半導体に依存している現在、信頼できるパートナーとの協力を通じてサプライチェーンを強化することが重要です。半導体業界におけるアメリカと日本の主要企業によるこの新しいコンソーシアムは、世界的に重要な先端技術の開発を加速するために両国が力を合わせる最新の事例です。」

半導体パッケージの技術調査会社である米国TechSearch International, Inc.のE. Jan Vardaman社長は、「US-JOINTは米国企業にとって、材料、及び設備に蓄積された専門技術を先端パッケージの開発に活用する絶好の機会です。」と期待を表明しました。

「US-JOINT」の活動内容

「US-JOINT」は、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と共同で半導体パッケージの最新コンセプト検証を行います。また、顧客や参画企業との共創を通じて、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させていく予定です。

「US-JOINT」の参画企業

「US-JOINT」には、以下10社が参画しています。（2024年7月8日時点）

Azimuth Industrial（米国）
KLA Corporation（米国）
Kulicke and Soffa Industries（米国）
メック株式会社
Moses Lake Industries（米国）
ナミックス株式会社
東京応化工業株式会社
TOWA株式会社
株式会社アルバック
株式会社レゾナック

「US-JOINT」設立の意義

「US-JOINT」の設立は、日米の企業が協力して、次世代半導体パッケージ技術の開発を加速させる画期的な取り組みと言えます。シリコンバレーという世界最先端の技術開発拠点で、日米の強みを融合することで、世界をリードする革新的な技術を生み出すことが期待されます。

今後、「US-JOINT」の活動から目が離せません。