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半導体製造技術に革新！後工程自動化の研究が始動

株式会社三菱総合研究所（MRI）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が実施する「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）の提案した技術開発が採択され、同事業に参画することを発表しました。

1. 背景

半導体は、経済安全保障推進法において「特定重要物資」として位置づけられています。このため、企業は地政学的リスクを考慮し、より強靱なサプライチェーンの構築が求められています。また、AI時代の到来を視野に入れると、半導体のさらなる微細化と高度なパッケージング技術の発展も急務です。特に、手作業で行われている半導体製造の後工程における自動化・標準化が強く求められています。

2. 概要

「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」プロジェクトでは、後工程の完全自動化に必要な装置間インタフェースの仕様を策定します。この仕様に基づいて装置を開発し、単体試験を行った上で、パイロットラインでの結合試験や動作検証を実施します。最終的には、全体のエネルギー生産性向上にも寄与する研究を進める予定です。これにより、半導体後工程の生産プロセスにおける並列処理の導入が可能になり、柔軟な自動化ラインが実現する見込みです。

MRIは、SATASの組織運営を支援し、半導体後工程の自動化に必須の技術革新や共同検証、標準化の活動を幅広くサポートします。

3. 今後の予定

SATASでは、海外の関係者との連携を強化しながら、2028年度以降の技術実用化を目指しています。これにより、先進国における後工程自動化市場の創出と、国の半導体産業の競争力向上に貢献する計画です。

参考リンク

• - 経済産業省Webサイト
• - NEDO Webサイト
• - SATAS Webサイト

お問い合わせ先

株式会社三菱総合研究所
東京都千代田区永田町2-10-3
【技術に関するお問い合わせ】
先進技術・セキュリティ事業本部主席研究員 髙橋知樹
主席研究員 谷田部智之
Email: [email protected]
【報道向け問い合わせ】
グループ広報部
Email: [email protected]

本プロジェクトの進展が、半導体業界における日本の位置づけを強化することを期待します。
今後の動向にもご注目ください。

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