次世代自動車の未来を示す「国際カーエレクトロニクス技術展」SMICグループが出展

次世代自動車の未来を切り拓く技術が一堂に

2026年1月21日から23日の3日間にわたり、東京ビッグサイトで開催される「第18回国際カーエレクトロニクス技術展」に、千住金属工業株式会社を擁するSMICグループが最大規模のブースで出展します。この展示会は、次世代自動車を支える電子部品や半導体、実装技術に関する国内でも有数の専門展示会です。

展示の主なテーマ

SMICグループのブースでは、展示テーマとして「接合から放熱まで。世界を動かす技術力。」を掲げています。今回の出展では、はんだ材料単体の提案にとどまらず、材料や装置、プロセス、分析を横断した“総合技術”を紹介し、高信頼性や環境リスク低減、生産性向上といった課題に対処するソリューションをお見せします。

展示内容

1. 最先端の実装技術

今回の展示では、特に注目すべき新技術として、ギ酸雰囲気リフロー炉と次世代接合材料が初めて公開されます。フラックスレス実装を可能にするこの技術により、装置と材料の組み合わせが高信頼性の車載接合技術を実現します。

2. 環境配慮型はんだ材料

環境に配慮したはんだ材料も展示され、PFASフリーや低温実装を実現する新たな材料が紹介されます。この材料は、環境負荷を抑えつつ高性能を発揮するものとして注目されています。

3. 生産の自動化

製造工程の自動化に向けた取り組みも紹介されます。人手不足が問題視される中、自動化によって品質のばらつきを抑え、安定した供給を実現するための努力についてもお話しします。

4. 産業分析センターによるサービス

ISO/IEC 17025認定を受けた分析機関として、非鉄金属や規制物質の分析など、幅広いサービスを提供する産業分析センター（IAS）の紹介も行われます。最新の分析事例を通じて、材料開発から不良解析までをサポートする技術が展示されます。

実演展示とセミナー

はんだ付け体験コーナー

実際に作業に携わる方々のために、はんだ付けのデモンストレーションが行われます。プロの講師が実演を交えながら、作業ポイントや材料選定について解説します。

テーマ別コーナー

ブース内には数つのテーマ別コーナーが設置され、各コーナーでは短時間で情報を把握できる簡易プレゼンテーションが行われます。

ステージプレゼンテーション

また、ステージでは「ギ酸リフロー技術」や「工場の自動化による安定供給」、そして「環境配慮型はんだ材料の動向」について詳しく解説されるプレゼンテーションが予定されています。

展示会概要

- 名称: 第18回国際カーエレクトロニクス技術展
- 会期: 2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00
- 会場: 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
- ブース番号: W6-42・W6-32

公式サイトや来場登録のリンクも提供されており、興味のある方はぜひご参加いただきたいと思います。

「はんだ」の役割は、電子デバイスをつなぎ、電気を通し、熱を逃がすという重要なものであり、この展示会では最新の技術を通じてその重要性や進化を実感できる機会です。 SMICグループはこれからも、「つなぐ」技術の研鑽に邁進してまいります。どうぞご期待ください。