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パナソニックインダストリー、SEMICON Japan 2025の出展概要

2025年12月17日から19日の間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に、パナソニックインダストリー株式会社が出展します。この展示会は、世界的に注目される半導体産業に関連する製造技術や装置、材料を集結させ、最新のSMARTアプリケーションに至るまで幅広くカバーする国際的なイベントです。

出展ブースでの見どころ

当社のブースでは、AIやネットワーク技術の発展を支えるために開発された半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」シリーズや、半導体テストボード用の多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）」シリーズなど、最先端のマテリアルテクノロジーによる電子材料をお見せします。来場者の方々には、これらの技術がどのように「つながる社会」の進化に貢献しているのかをご体験いただけます。

展示会の基本情報

• - 展示会名: SEMICON Japan 2025
• - 開催期間: 2025年12月17日（水）～19日（金）
• - 会場: 東京ビッグサイト
• - ブース番号: 東ホール6 E6631
• - 主催者公式サイト: SEMICON Japan公式サイト

LEXCMシリーズの特長

半導体デバイス材料「LEXCM」シリーズは、特に高性能化と高密度化が求められる半導体パッケージ分野で革命をもたらす製品です。近年、AIやネットワーク技術の進化に伴い、サーバー用CPUやGPU向けの高密度半導体パッケージ、さらにはスマートフォンなどのICT機器向けのパッケージのニーズが高まっています。

• - LEXCM GXシリーズ: このシリーズは、低熱膨張特性や応力緩和特性を持ち、半導体パッケージの反りを抑え、信頼性を向上させます。
• - LEXCM CF・DFシリーズ: これらの封止材は、優れた材料特性によって、最先端の半導体パッケージにおける信頼性向上に寄与しています。

MEGTRONシリーズの可能性

5G通信技術やAIの進化に伴い、大容量かつ高速なデータ伝送が求められる中、多層基板材料「MEGTRON」シリーズも注目されています。このシリーズは、パナソニック独自の樹脂設計によって、非常に低い伝送損失を持つことが特徴です。

• - 高耐熱性: MEGTRONシリーズは耐熱性に優れており、80層以上の高多層化も可能です。これにより、複雑な回路構成にも対応できる能力を持っています。また、データセンターや基地局、光伝送装置などの通信ネットワーク機器に広く使用されています。

今回の展示では、MEGTRONシリーズを採用したプローブカード基板も紹介されます。これはFICT株式会社様による提供であり、実際の応用例を通じて、その性能を体感できる機会となります。

まとめ

「SEMICON Japan 2025」でのパナソニックインダストリーの出展は、最新技術や製品を広く発信する機会です。興味のある方はぜひお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

関連リンク:

• - パナソニック インダストリー 電子材料事業部
• - パナソニック インダストリー

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