OpenSUSIとUCサンディエゴが半導体分野の連携強化を目指すMOU締結

OpenSUSIとUCサンディエゴのMOU締結

2026年9月8日、一般社団法人OpenSUSIはカリフォルニア大学サンディエゴ校（UCサンディエゴ）と基本合意書（MOU）を締結しました。この協定は、先端的な半導体研究・教育の推進と、オープンな半導体設計環境を融合させることを目的としています。

MOUの背景

半導体業界における重要性が増す中で、AIの進展に伴い、そのデザイン技術の需要も高まっています。しかし、商用EDAツールやPDKのアクセスに制限があるため、新しい技術や人材の育成には課題が存在しています。このような状況を踏まえ、OpenSUSIはオープンソースEDAやオープンソースシリコンを活用した設計環境を整備し、日本国内での半導体エコシステムの構築を目指しています。

UCサンディエゴもまた、世界有数の半導体研究拠点として、最先端のデバイスやシステムアーキテクチャの研究に力を注いでおり、オープンソースプロジェクトに対する取り組みも活発です。

連携内容

MOUの締結により、OpenSUSIはUCサンディエゴと日本の半導体設計コミュニティの連携を強化し、共同プロジェクトの創出を目指します。具体的な協力の分野には、以下のようなものがあります。

- 教員や研究者の交流を促進
- 資料の共有や出版物の交換
- 短期プログラムやワークショップの開催

これにより、知識と技術の交流を通じて日米の半導体業界の活性化を図ります。

日米の半導体イノベーション

OpenSUSIは、すでにRISE-AともMOUを結び、広範なネットワークを形成しています。これにより、半導体の設計から実装、サポートに至るまで、多様なプレイヤーを結びつけています。RISE-Aは、産業界、学界、官公庁を結集するコミュニティとして、日米間での共創を目指しています。

MOU締結に関するコメント

UCサンディエゴの工学部長であるアルバート・P・ピサーノ氏は、UCサンディエゴのチップアーキテクチャの研究が、AIや今後のコンピューティングにおけるイノベーションを加速する一助になると期待しています。開かれた半導体設計環境の提供が、より多くの人々に半導体開発の道を拓くことになると確信しています。

一方、OpenSUSIの代表理事岡村淳一氏は、設計環境へのアクセス制約を解消するためのオープンソースシリコンの重要性を強調しました。今回のMOUを契機に、更なる人材育成と技術革新の促進を目指し、日米の交流を進めていく意向を示しました。