仙台に集う半導体業界の研究者たち、国際シンポジウム開催へ

仙台での国際シンポジウムを見逃すな！

2025年11月4日火曜日、仙台市にある東北大学で、「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」が開催されます。本シンポジウムでは、新たな半導体技術であるAI-FPGA半導体チップの研究や開発に関連する最新情報が発表される予定です。

このシンポジウムは、国立大学法人東北大学とAI半導体関連のベンチャー企業であるTokyo Artisan Intelligence（TAI）の共同主催により実現しました。TIAはマレーシアのOPPSTAR社と台湾のUMC社とも提携し、共同で半導体チップの設計と製造を進めています。これにより、エッジAI技術を中心にした日本の半導体事業の再興を目指しています。

シンポジウムの概要

シンポジウムは午後1時から5時まで、東北大学レジリエント社会構築イノベーションセンターのセミナールームで行われます。午後12時45分からは受付を開始し、特にメディア関係者の参加を歓迎します。事前の申し込みは不要ですが、メディアの方は事前登録が推奨されているため、指定されたフォームから申請が必要です。

参加企業とスケジュール

シンポジウムでは、TAI社や台湾UMC社、マレーシアOPPSTAR社の代表者が登壇し、それぞれの企業の技術やビジョンについて発表されます。特にUMC社は、AIアプリケーション向けの半導体製造技術について紹介し、OPPSTAR社はシリコンバレーにおける自身の役割などを語ります。

さらに、理化学研究所や大阪大学発ベンチャーのQuELなど、国内外の研究機関からも講演があり、AI-FPGAの実用事例を挙げながら新たな産業エコシステムの形成に向けたアイデアを発信します。