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ダイヘンの新パネル搬送ロボット SPR-AD020BPNシリーズ

株式会社ダイヘンは、この度新たに市場に投入する「SPR-AD020BPNシリーズ」というパネル搬送ロボットを発表しました。この製品は半導体製造の後工程において、世界最高レベルの可搬質量を誇ります。特に、昨今のAIサーバーやデータセンター向けデバイスの需要が高まる中で、半導体製造技術の革新が求められています。

開発の背景

近年、半導体の微細化は進む一方で、それに伴って開発費や設備投資が膨らむという課題も浮き彫りになっています。そこで、ダイヘンはウエハをカットした後に、個別のチップを実装・配線する従来の「後工程」から、パネルレベルでの配線を行い、その後にダイシングしてチップ化する「先進後工程」へと移行することに注力してきました。この先進的な手法においては、ウエハよりも大きな角形パネル上に小チップ群を一括搬送する必要があり、そのためには搬送ロボットの性能向上が大きな課題となっています。

特徴と性能

ダイヘンの新型ロボットは、以下のような特長を備えています。

1. 世界最大の可搬質量

・独自に開発された高剛性アームにより、最大20kgの可搬質量を達成。
・将来的なワークの高密度化にも対応可能です。

2. 狭い場所にも対応

・最低パスライン800mmを確保し、昇降軸のストローク範囲は850mmから1500mmまで対応。さまざまな装置レイアウトに適しています。

3. 省配線技術

・ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約した電力線通信技術を採用。これにより、接続が簡単になり、スペースを有効活用し、コストダウンを実現しました。

4. 多様なオプション機能

・不定形基板用の吸着把持ハンドや、透明板にも対応可能な非接触アライメント機能など、幅広いオプションを用意しています。

受注と販売について

本製品の受注は2025年12月1日から開始される予定です。これにより、半導体製造業界において生産性や技術をより一層向上させることが期待されています。ダイヘンはこの新型ロボットを通じて、半導体業界のニーズに応え、さらなる発展を支援していく方針です。

お問い合わせ先

本件に関するお問い合わせは、株式会社ダイヘンのクリーンロボット事業部企画部まで。

TEL：078-777-4167

ダイヘンの新たな一歩と、半導体製造の未来を切り開く可能性に目が離せません。

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