野村AMが新たに上場した半導体ETFがもたらす投資機会

2023年10月、新たに東京証券取引所に上場したのは、野村アセットマネジメント株式会社が運営する「NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信」（証券コード：346A）です。このETFは、半導体市場の拡大が期待される中で、米国の主要な半導体関連企業への投資機会を提供することを目的としています。

新規上場の背景

半導体市場は依然として成長を続けており、特に米国市場はその中心的な存在です。このような背景の中、野村AMは投資家に対して新たな投資商品を提供することを決定し、今回のETFを設定しました。これにより、投資家はS&P 500に含まれる半導体関連企業に連動したパフォーマンスを享受することができます。

ETFの特徴

本ETFの最大の特徴は、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数に連動している点です。この指数は、特定企業の比重を35％に制限することで、その市場の過度な影響を避け、市場全体のパフォーマンスをより正確に反映するように設計されています。信託報酬率は年0.352%で、これは税抜きで0.32%に相当します。

投資家へのメリット

本ETFを通じて、投資家は米国の半導体企業へのアクセスを簡単に得ることができます。これまで外国株式市場への投資は、手続きが複雑だったり高コストであったりしましたが、ETFを利用することで、少ない手間で効率的に投資が可能になります。また、国内の証券会社を通じて取引ができるため、非常に便利です。

半導体市場の未来

現在、半導体市場は急速に進化しており、特に5G技術やAI技術の進展は、新たな需要を生み出しています。これに伴い、半導体関連企業の株価は上昇する可能性が高く、短期的なトレンドや長期的な成長が期待されます。ETFを通じて実際にこれらの企業に投資することで、投資家はその成長の恩恵を受けるチャンスがあります。

「NEXT FUNDS」シリーズについて

「NEXT FUNDS」という名前は、野村のETFシリーズの統一ブランドを意味します。愛称として「NF・米国株S&P500半導体ETF」とも呼ばれており、もともと野村AMは1995年に国内初のETFを上場させて以来、この分野での強みを持っています。今回のETF上場により、野村AMが運用する「NEXT FUNDS」シリーズは合計72本となり、選択肢がさらに広がりました。