マクニカとミソラコネクトが共同で産業IoT向けチップSIMを発表

新たな通信手段『チップSIM』登場

2026年3月26日、株式会社マクニカと株式会社ミソラコネクトは、産業IoT機器専用のインダストリアルグレード『チップSIM』の提供開始を発表しました。この新たな通信手段は、スマートフォンだけでなく、さまざまなIoTデバイスにおいて求められるモバイル通信の利便性をさらに高めることを目的としています。

背景

IoT市場は急速に拡大し、さまざまなデバイスでのモバイル通信の需要が急増中です。特に、モビリティ分野や産業機器、屋外設置型メーターなど、コネクテッドデバイスの利用範囲は広がっています。これまで、一般的なIoTデバイスは物理SIMを挿入し、通信事業者のネットワークを利用するスタイルが主流でした。しかし、産業IoT機器においては、高温や低温、振動など厳しい環境条件に適応する必要があります。

また、デバイスの小型化が進む中、物理SIMスロットのスペース確保が設計上の大きな課題となっています。さらには、設置時のSIM挿入や設定に伴う運用負荷、盗難や不正利用のリスクも懸念されています。これらの問題を解決する手段として、『チップSIM』が注目を浴びています。

『チップSIM』の特徴

両社は、産業向けIoT機器の求める耐環境性と高い信頼性を確保しつつ、設計上の負担軽減を実現しました。本製品は基板に直接実装できるMFF2サイズ（5mm x 6mm）の形状で設計されています。特筆すべきは、-40℃から＋105℃の広範囲の動作温度に対応していることや、振動・衝撃に強い特性を備えているため、厳しい産業用途環境でも通信が安定します。

物理SIMスロットが不要になり、それによりデバイスのサイズを小さくまた高密度実装が可能になります。耐タンパー性も持つことで、物理SIMの取り外しによるセキュリティリスクも軽減され、通信の安定性が画期的に向上します。

両社の取り組み

マクニカの半導体物流や技術的なノウハウと、ミソラコネクトのフルMVNOとしての柔軟な通信プランを組み合わせることで、最適な通信環境を提供します。特に、温度や振動が厳しい環境でのIoTデバイスにおいて、通信訓練や契約に関する質の高いサポートが受けられます。このことで、製品開発からサービス運用までのプロセスがよりスムーズに進行します。

今後の展望

将来的には、SGP.32に従ったリモートプロビジョニング（RSP）機能にも対応の予定です。この機能が実装されれば、遠隔地からのプロファイルの切り替えや更新も可能に。これにより、通信キャリアの変更が簡素化され、運用管理がより効率的に行えるようになります。マクニカとミソラコネクトは、産業IoTの分野での最先端の通信技術を提供し続け、多くのビジネス課題の解決とイノベーションの創出に貢献することを目指します。