台湾の半導体産業がシリコンフォトニクス技術で新たな時代を迎えます

台湾がシリコンフォトニクスで未来を切り拓く

台湾の機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の最新号では、シリコンフォトニクス（SiPh）およびコパッケージド・オプティクス（CPO）の開発において、台湾の主要企業が中心的な役割を果たすことが特集されています。この技術は、急速に進化するAIデータセンターにおける効率化や省電力化を実現するための鍵となるもので、今後さらなる発展が期待されます。

台湾勢の強力な連携

台湾の企業、特にTSMC（台湾半導体製造会社）、鴻海精密工業傘下の訊芯科技、波若威科技、上詮光繊通信などが、エヌビディアやブロードコムといった国際的な企業と協力して、次世代のAIデータセンター向けの技術を共同開発しています。この連携により、CPO関連の部品や設備に関する検証も進んでおり、台湾の技術力が再評価されています。

CPO技術はAIサーバーのみにとどまらず、自動運転や航空宇宙分野においても重要な役割を果たすと考えられています。これにより、台湾はますますグローバルな市場において中心的な存在を確立していくことでしょう。

半世紀にわたる台湾半導体の歴史

台湾の半導体産業は、1970年代の科学園区構想からスタートし、TSMC、UMC（台湾セミコンダクター製造会社）、メディアテックなど、多くのテクノロジー企業がこの流れに乗って成長しました。現在、台湾は世界のノートPCの80％、サーバーの90％を生産するまでに至り、AIサーバーの分野ではほぼ独占的な立ち位置を確立しています。

たとえば、2024年には半導体輸出額が1,650億米ドルを突破し、台湾は世界的な半導体輸出国に君臨することが期待されています。こうした急激な発展は、台湾の経済成長をけん引する重要な要素となっています。

精成科技の日本企業買収

最近では、プリント基板の大手企業である精成科技（GBM）が日本のPCBメーカー・リンクステックを約397億円で買収し、AIサーバー向けの高多層基板やHBM検査用基板市場に参入しました。这により、AI関連製品の受注も増加し、同社の連結売上高も前年比で大幅に増加しています。

日本企業との連携により、文化の違いを尊重した段階的な統合を進め、日台協働による顧客対応の強化が期待されています。

専用機械設備製造業の成長

さらに、2025年1月から8月の期間において、台湾の専用機械設備製造業は前年比12.1％の成長を見せ、2,364億元の販売額を記録しました。特に電子および半導体設備の分野では20％の増加が見られ、業界全体の活性化が確認されています。主要メーカーである京鼎精密科技（fiti）は、TSMCやASML向けの受注による34％の増収を達成し、家登精密工業（Gudeng）もウエハー輸送容器の堅調な需要を受けて成長しています。

このように、AI関連の設備投資が広がる中、台湾の機械産業全体がその波に乗って成長を続けています。台湾の半導体業界の急成長は、今後もドライブし続けることでしょう。

【参考リンク】

今後も台湾の技術革新が私たちの生活にどのような形で影響を与えていくのか、注視していきたいと思います。