エレクトロニクスサプライチェーンのリスク可視化と対応策の提言

エレクトロニクスサプライチェーンのリスクと対応策

最近、A.T. カーニーが公開した論考「脆弱性をあらわにする―エレクトロニクス・サプライチェーンに潜むリスクを解き明かす」では、民生エレクトロニクス業界が直面する様々なリスクについてまとめられています。本稿では特に、半導体を中心とした供給網の脆弱性、地政学的リスク、情報セキュリティ、地理的リスクに焦点を当て、企業がどのようにこのリスクに備えるべきかを提言しています。

サプライチェーンの現状

本論考によると、世界的な半導体製造能力は中国、台湾、韓国が約60％を占めており、特に台湾のTSMCは最先端チップの約90％を供給しています。この集中度は業界全体にとって脆弱性を引き起こす要因となっており、供給網の可視化が急務とされています。

最近では、2021年に発生した半導体不足が米国経済に2400億ドルの損失をもたらしたことが例として挙げられます。これにより、企業は新たな供給者を認定し、リスクを分散させることの重要性が高まっています。

リスクの特定

エレクトロニクスサプライチェーンにおけるリスクを7つの主要な領域に分類し、その中でも地政学、情報セキュリティ、地理的リスクが特に大きな懸念事項であるとしています。たとえば、米国と中国の間の緊張や、サイバー攻撃が挙げられます。また、台湾の干ばつや日本の地震なども地理的リスクとして指摘されています。これらのリスクへの対策が求められています。

2022年には、Samsung ElectronicsやAMDなどの大手企業が、大規模なランサムウェア攻撃に直面したこともあり、情報セキュリティ対策の強化が急務です。また、中国による半導体製造に使用される金属の輸出制限もリスクを増大させています。

対策の提案

論考では、エレクトロニクス企業がサプライチェーンのレジリエンスを強化するための5つの具体的対応策を提案しています。
1. 複数供給者の認定: 相互補完性を持つ供給者を選定し、リスクを分散。
2. 設計のモジュール化: プラットフォーム化を意識した設計によって、リスクを軽減。
3. 供給者認定基準の簡素化: 認定プロセスを見直し、効率化。
4. 共同需要計画の推進: 供給者との連携を強化し、ダイナミックに対応。
5. 財務影響評価の実施: サプライチェーンの課題が財務に与える影響を常に評価。

特に、Tier 1供給者直下で見えないリスク源にも目を向けることが重要です。Tier 2やTier 3の脆弱性を把握するためにも、供給網を見える化し、継続的なリスクマネジメントを行うことが求められています。