兼松が「ラベルフォーラムジャパン2024」に出展、最新印刷技術を紹介

兼松、ラベルフォーラムジャパン2024に出展

兼松株式会社は、 2024年に開催される「ラベルフォーラムジャパン2024」に出展することを発表しました。約30年にわたるプリンター関連事業で培った豊富な経験と専門知識を元に、同社は印刷機器だけでなく、印刷材料の販売や加工ソリューションも提供します。

出展の概要

出展にあたり、兼松は主にラベル基材となる合成紙やBOPPフィルム、感熱メディアなど、多岐にわたる印刷材料を用意しています。これらの基材は、様々なニーズに対応可能で、特に企業向けのソリューションとして高い評価を受けています。さらに、米国Primera社製のカラーラベルプリンターや半自動ラベル貼付機が全機種展示されるため、来場者は最新の印刷技術を実際に見ることができます。

オリジナルシール作成コーナー

特に注目すべきは、本展示会限定のオリジナルシール作成コーナーです。このエリアでは、来場者自身がシールを作り、それを即時に発行する体験をすることができます。このユニークな体験は、自社の印刷技術の実力を体感できる良いチャンスです。興味のある方は、ぜひ立ち寄ってみてください。この機会に、自分だけのシールを作成してみるのも楽しいかもしれません。