図研、TSMCの革新的プラットフォームEDAAへの参画で半導体設計を推進

図研がTSMCのOpen Innovation Platformに参画

2023年、横浜市に本社を置く株式会社図研が、半導体業界のリーダーであるTSMCのOpen Innovation Platform (OIP)のEDAアライアンスに参加することを正式に発表しました。この参加により、図研は業界の最前線で進化するデザインニーズに応える最新の機能を持つICパッケージング及びプリント基板設計において、さらなる強化を図ることが期待されます。

TSMC Open Innovation Platformとは？

TSMC OIPは、様々なパートナーと連携しながら、顧客のニーズに応える様々な技術を進化させるオープンなプラットフォームです。特に、消費電力、性能、面積（PPA）および市場投入までの期間（TTM）を達成するために、最新のプロセスやパッケージング技術の導入を支援しています。これにより、設計者は次世代のAI、HPC、モバイルアプリケーションに必要な設計目標を実現するための道筋を得ることができます。

図研の役割

図研はその参画によって、TSMCの先進的な技術を活用し、特にマルチダイおよびチップレットベースのデザインをサポートする能力を強化していきます。これは、顧客が半導体、パッケージ、PCBの設計をシームレスに統合し、現代の複雑なシステム要件に応えられるようにするためです。

図研の執行役員である高木良亮氏は、「TSMC OIP EDAアライアンスへの参加により、私たちのソリューションがTSMCの最先端プロセス及びパッケージング技術との連携を強化し、共通顧客への支援をより効果的に行えるようになります」と語りました。

TSMCの反応

TSMC側のコメントも注目に値します。エコシステム・アライアンス・マネジメント部門ディレクターのAveek Sarkar氏は、「図研がOIP EDAアライアンスに加わることを喜ばしく思っており、より高い性能と電力効率の追求は技術イノベーションを加速させています」と述べています。TSMCは、図研のような信頼できるEDAパートナーと緊密に協力することで、顧客が次世代技術をスムーズに導入できる環境を整えています。

図研の歴史と信頼性

図研は1976年に設立されたグローバルなソフトウェア企業で、高度な電気・電子設計ソリューションを提供しています。これまでに、EDA業界での技術革新と利益的な成長によって確固とした評価を受けてきました。主力製品である「CR-8000」と「E3.series」は、堅牢な設計データや構成管理機能を備え、包括的なシステムレベルでの設計ソリューションを提供しています。特に、モデルベース・システムズエンジニアリング（MBSE）への積極的な参入により、デジタルトランスフォーメーションを促進し業界の開発ニーズに応える姿勢を打ち出しています。

結論

図研がTSMC OIP EDAアライアンスに参加することで、双方にとっての相乗効果が期待されます。これにより、日本の半導体産業がさらに成長し、国際的にも競争力を高めることでしょう。図研は今後も最先端の技術を駆使し、次世代のエレクトロニクスやデジタルソリューションを提供することに全力を尽くしていきます。

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