#半導体 #シーエムシー・リサーチ #越部茂

イベント情報

株式会社シーエムシー・リサーチは、2026年6月11日（木）に「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで～」というテーマのオンラインセミナーを開催します。このセミナーは、半導体製造における全体的な流れや必要な素部材の役割を理解することを目的としています。

セミナーの目的

半導体産業は日本の技術力の象徴とも言えますが、その背景や技術的要素について深く知る機会は多くありません。本セミナーでは、越部茂氏（有限会社アイパック代表取締役）を講師として迎え、日本の強みを持った半導体技術についての包括的な視点を提供します。
受講者は、半導体事業に関わる方々や、興味を持つ一般の方々まで、多岐にわたる分野から参加が期待されます。

セミナー詳細

• - 開催日時：2026年6月11日（木）13:00～16:30
• - 参加方法：Zoomによるライブ配信（資料付）
• - 受講料：一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック26,400円（税込）

受講料金は、一般の方でも参加しやすい価格設定がされており、特に研究や業務に活用したい方にとって、有益な内容が保障されています。参加方法は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトから簡単に申し込みが可能です。

知識獲得のポイント

セミナーでは以下の知識が得られます。

• - 半導体製造に関する基本情報
• - 日本の半導体技術に関する最新の情報
• - 自社の技術を半導体分野にどう展開できるかの知見

対象者

• - 半導体（IC）製造に関心がある方
• - IC製造に使用する素部材に興味を持つ方
• - 半導体製造での日本の技術に関わる情報を知りたい方

セミナー全体を通じて質疑応答の時間も設けられており、参加型の内容となっています。新しい技術の理解を深め、業務に役立てるための貴重なチャンスです。

講師プロフィール

越部茂氏は、半導体用素部材の開発に長年携わってきた専門家であり、多数の書籍やセミナーでの発表を行っています。学術的な知見と実務に基づく豊富な経験から、受講者に深い理解を促します。

申し込み方法

参加希望者は、こちらのリンクから申し込みができます。申込後には、視聴用のURLがメールにて送信されるため、必ず確認を含めた処理を行ってください。

今後の情報社会において、半導体はますます重要な役割を果たします。ぜひこの機会に参加し、最新の情報を手に入れてください。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 シーエムシー・リサーチ 越部茂

Wiki3: 半導体 シーエムシー・リサーチ 越部茂