新しい半導体ウェーハ分断装置「DIALOGIC® Plus」の特長と展望

新しい半導体ウェーハ分断装置「DIALOGIC® Plus」が登場

三星ダイヤモンド工業株式会社が、半導体ウェーハ分断装置の新たなモデル「DIALOGIC® Plus」を発表しました。本製品は、独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」を用い、これまでの技術を革新したものです。特に、パワー半導体や化合物半導体市場の急成長に対応するために開発されており、様々な生産規模や用途に合わせた柔軟な運用が可能です。

「DIALOGIC® Plus」の主な特長

本製品の最大の魅力は、各プロセスをモジュール化し、ユーザーのニーズに応じて自由に組み合わせられる点です。これにより、研究開発から量産まで段階的な導入が実現し、ユーザーの投資効率が最適化されます。

1. モジュール化によるカスタマイズの自由度

「DIALOGIC® Plus」は、各工程を独立したモジュールとして設計されているため、ユーザーは初期投資を抑えたスモールスタートから始め、その後の生産計画に応じてさらにモジュールを追加することができます。この柔軟性により、次世代の生産体制へのシームレスな移行が可能となり、持続的な成長を支えます。

2. 高い生産性と品質を誇る全自動化

装置内でカセットの投入から保護フィルムの処理、転写に至るまで、全ての工程を自動で行えることが特徴です。この全自動化により、作業中のミスが大幅に削減され、従来の装置と比較して約20%のスループット向上が見込まれます。これにより、安定した品質の製品を効率的に生産することができます。

3. 先進技術を駆使した高品質な分断技術

「DIALOGIC® Plus」は、SiCやGaN、GaAsといった化合物半導体ウェーハの分断に特化したSnB工法を採用しており、チッピングの抑制、狭いカーフ幅、ドライプロセスの利用を可能にします。これらの技術により、高品質なチップを生産しつつ、効率性を高めています。

企業の未来を見据えた技術革新

三星ダイヤモンド工業は、1935年の創業以来、ガラスなどの脆性材料加工を主軸に事業を展開してきました。その間、フラットパネルディスプレイや太陽電池などの最先端技術にも挑戦し、常に技術革新を追求しています。「DIALOGIC® Plus」は、その企業理念「未来を見ながら歩む」を体現する製品です。

今後も、同社は技術の進化を通じて、さらなる商品ラインナップの拡充を目指し、様々な産業への貢献を続けていくことでしょう。