FUJIが実現した世界初の016008M部品実装技術に迫る

FUJIが実現した世界初の016008M部品実装技術

愛知県知立市に本社を置く株式会社FUJIが、次世代の極小電子部品である016008M（0.16×0.08mm）の基板実装に成功したことが話題になっています。この技術は、2026年1月21日から東京ビッグサイトで開催される『第40回ネプコンジャパン ‐エレクトロニクス開発・実装展‐』にて紹介されるとのことです。

業界が注目する背景

近年、AI技術の発展により、エッジAIが普及しています。これは、スマートフォンやウェアラブルデバイス、または医療・ヘルスケアデバイスなど、多くの機器が自ら情報処理を行う時代の到来を意味しています。このような変化に合わせて、電子機器も高度化が求められ、部品の小型化・高密度化が重要な課題となっています。

実用化されている電子部品のサイズの中で最小とされる0201M（0.25×0.125mm）も、基板の限られたスペースに多くの機能を詰め込むには限界を迎えつつあります。そこで注目されているのが、016008M規格の部品です。この新しい部品は、0201Mと比較して実装面積が約半分に減少し、より高密度な設計が可能となります。

016008M部品実装を実現したキー技術

FUJIは、極小部品の安定したハンドリングを実現するために、過去に多くの技術を開発してきましたが、今回の016008M部品の実装には以下の4つのキー技術が進化を遂げています。

1. 部品ハンドリング姿勢認識: 極小部品の傾きや姿勢をリアルタイムで検出し、最適なハンドリングを行います。
2. 高精度部品ピックアップ制御: 吸着ずれや静電気の影響を抑え、安定した部品取り上げを実現。
3. 搭載荷重スーパーファイン制御: 極小部品にダメージを与えない圧力で搭載できる高精度な荷重制御技術。
4. 超高精度搭載位置決め制御: ナノレベルの位置補正を行うことにより、業界で最高の搭載精度を実現しています。

トータルソリューションの構築

016008M部品の実装に向けては、部品だけでなく基板設計やはんだ材料、リフローなど、実装工程全体を最適化する必要があります。FUJIは、ロボット技術の開発に加え、生産材料や副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築に向けて、業界のパートナーとの連携を強化し、エッジAI時代への対応を進めています。

ネプコンジャパン2026での出展

FUJIは、2026年1月21日から23日にかけて東京ビッグサイトで開催される『第40回ネプコンジャパン ‐エレクトロニクス開発・実装展‐』にブースを出展し、016008M部品の実装技術を紹介します。この機会に、最新の技術成果を直接目にすることができるチャンスです。

会社概要

株式会社FUJIは、1959年に設立され、電子部品実装ロボットや工作機械の開発・製造・販売を手がけています。代表取締役は五十棲丈二氏で、愛知県知立市に本社を構えています。

公式サイト: FUJI公式HP

エレクトロニクスの分野で新たな進展をもたらすFUJIの技術に、今後も注目が集まることでしょう。