次世代半導体技術を加速する「FPIMシリーズ」が発表される

2026年9月10日、太陽ホールディングス株式会社はヘルシンキで開催中の「The 11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference」において、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を発表しました。この材料は、デュアルダマシンプロセス向けの微細ピッチRDL技術であり、世界的に権威のある半導体研究機関imecとの共同研究により開発されました。

RDLの重要性と本材料の意義

再配線層（RDL）は、半導体パッケージングにおいて不可欠な要素で、効率的な電気接続を実現します。現在、RDLは主にセミアディティブプロセス（SAP）で製造されており、半導体業界の技術革新には欠かせません。imecは配線間隔が1.6μm以下になる際にはデュアルダマシンプロセスの導入が必要であると提言しています。

そこで、太陽ホールディングスはこの新材料を開発し、2022年10月よりimecとの共同研究を開始しました。この研究により、2025年には配線間隔CD1.6μmとビアCD2μmの達成が発表されるなど、具体的な成果を挙げています。

FPIMシリーズの実績

FPIMシリーズは12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL構造を形成することに成功し、様々な評価において目標寸法を達成しました。特に、メタル1層（M1）においてはリーク電流や抵抗の電気特性評価も良好でした。高解像度と優れた電気特性を兼ね備えており、CMPプロセスにも対応できる品質を持つことが確認されています。これにより、将来的なサブミクロンクラスのRDL設計ルールに適応可能な材料としての立ち位置を築きました。

今後の展望

今後の目標としては、ウエハー上の配線間隔CD500nm以下のRDL形成を目指し、長期的な電気特性と信頼性の検証を続けることで、AI半導体の性能向上など、半導体パッケージング分野でのさらなる成長に寄与します。また、FPIMシリーズは2025年よりR&D用途としてのサンプル出荷が開始される予定です。

imecとの連携

imecとの連携はテクノロジーの前進に貢献しており、研究者や技術者が連携を深める環境作りも進められています。太陽ホールディングスは、2024年11月からimecに駐在員を派遣し、共同研究をさらにスムーズに進める体制を整えています。

企業概要

太陽ホールディングスは、ソルダーレジストの世界シェアNo.1を誇る企業で、エレクトロニクス材料開発から医療用医薬品、ICT事業に至るまで、多岐にわたる事業を展開しています。持続可能な未来を見据えた革新的な製品開発に日々取り組んでいます。これからの半導体技術の進化において、FPIMシリーズは重要な役割を果たすことが期待されています。