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半導体封止材技術の最前線を探る新刊書の紹介

はじめに

半導体技術は、現在のデジタル社会を支える中核的な要素です。その中でも、半導体封止材は非常に重要な役割を果たしています。最近、新たに発行された書籍『半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術』は、現代の半導体業界における封止材の技術と動向を包括的に解説した一冊です。著者は、長年にわたり半導体封止材の開発に従事してきた野村和宏氏です。

書籍の概要

この書籍は、半導体封止材に関する基礎知識から最新の材料技術、製造工程、評価方法までを幅広くカバーしています。特に、5G通信や電動車、AIデバイスに対応するための新しい要求に応じた封止材の特性や設計方法が豊富に紹介されています。具体的には、エポキシ樹脂や硬化剤の特性、最近のパッケージ技術に関する情報が詳細に説明されています。

重要な技術動向

近年の技術革新により、封止材には低応力、低誘電、高耐熱性が求められています。本書では、これらの要求に応じた新しい材料技術や製造プロセスが取り上げられており、特に実務経験のある技術者や研究者にとって貴重な情報源です。また、著者自身の成功と失敗の経験を元にした実践的なアドバイスも満載です。

構成と目次

本書は、全体を5章から構成されています。はじめに、半導体デバイスや封止材の特性、次に封止材の設計、評価技術、さらには今後の技術展望について詳しく述べられています。特に、5G、AI、EVなどの新しい技術に対応するための要求特性に焦点を当て、封止材の設計方法や評価基準が詳しく説明されています。

1章 半導体デバイス

• - 集積回路（IC）の基礎
• - IC以外のデバイスに関する情報

2章 半導体パッケージ

• - 各種パッケージング技術の解説
• - ICパッケージの成型方法

3章 半導体封止材

• - 封止材の原料と設計特性
• - 求められる封止材の特性とは

4章 封止材の評価

• - 作業性や熱特性、電気特性に関する評価基準

5章 半導体封止材の今後

• - 先端パッケージ技術の動向と今後の課題

誰に向けているのか

本書は、半導体技術に興味を持つ学生から専門的な知識を持つ技術者まで、幅広い層に向けて書かれています。また、これから半導体封止材の分野に入ろうとする若手研究者にとっても理解しやすい内容となっており、基礎から応用までを学ぶのに適した書籍です。

まとめ

『半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術』は、封止材技術の深い理解を促すだけでなく、今後の技術動向に関する示唆も提供してくれる貴重な資料です。半導体業界で活躍する全ての方々に、この書籍を通じてさらなる知識の深化を図っていただきたいと思います。

関連リンク

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