RapidusとCadenceが切り拓くAIによる先端SoC設計の未来

ケイデンスとRapidus、AIエージェント型設計で新たな挑戦へ

2023年7月17日、Tokyo（日本）とSan Jose（アメリカ）に拠点を持つRapidus株式会社とケイデンス（Cadence Design Systems Inc.）が、先端ノードのシステムオンチップ（SoC）設計に関して協業の発表を行いました。この取り組みは、AIエージェント型のテクノロジーを駆使して、設計工程の効率化や生産性向上を目指すもので、今後の半導体産業における革新の一端を担うことになるでしょう。

AIエージェント型設計の意義

半導体産業においては、ますます高度な技術が求められています。特に、次世代のSoC設計においては、設計ターンアラウンドタイム（TAT）の短縮と設計品質の向上が不可欠です。Rapidusは、エージェント型AIを駆使した設計オーケストレーション技術を導入し、設計チームの効率を大幅に改善することを目指しています。実際、彼らはこの協業によって設計ターンアラウンドタイムを最大2倍改善する目標を掲げています。

RaadsとInnoStackの統合

今回の協業の中心には、RapidusのAI-Agentic Design Solution（Raads）とケイデンスのInnoStack AI Super Agentが存在しています。これらの統合は、AIを活用したシステムレベルの最適化を実現し、半導体設計の全過程においてデータドリブンなアプローチを強化します。特に、設計の初期段階から実装やサインオフまでのタスクを自動化し、エンジニアリング生産性を向上させることが期待されています。

Rapidusとケイデンスのビジョン

Rapidusの代表取締役社長である小池淳義氏は、「当社が進める『Innovative Integration for Manufacturing』施設は、完成時には半導体製造のほぼすべての工程にAIを組み込んだAIネイティブファウンドリとなります」と語ります。また、ケイデンスの社長Anirudh Devgan氏は、「先端ノードのSoC設計では、個々のタスクに加えて、設計ライフサイクル全体のオーケストレーションがますます重要である」と指摘しています。これにより、ユーザーは生産性を向上させながら、より迅速に市場に新しいシリコン製品を投入することが可能になります。

CadenceLIVE Japan 2026での発表

さらに、両社はCadenceLIVE Japan 2026においてこの協業の詳細を発表する予定です。基調講演ではRapidusの小池氏が登壇し、AI技術を活用した設計の現状と未来について語る予定です。本協業がもたらす変革について、多くの期待が寄せられています。

これらの最新情報や協業の詳細については、Rapidusおよびケイデンスの公式ウェブサイトを訪れて確認することができます。AIによる先端SoC設計の未来が、今回の協業によってどのように変化していくのか、引き続き注目していきたいところです。

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