#サムスン電子 #AIインフラ #ブロードコム

ブロードコム社とサムスンの新たな戦略協業

2026年8月25日、ブロードコム社とサムスン電子は次世代のAIインフラ支援に向けたメモリおよびファウンドリ技術において、戦略的協業を拡大する旨の覚書を締結しました。この発表は、サンフランシスコで開催された「AIサミット」にて行われ、両社の経営幹部や韓国政府関係者が出席しました。

協業の目的と特徴

両社は今後5年間で、メモリおよびファウンドリ両分野における協業規模を2,000億ドルを超えるものと見込んでいます。具体的には、メモリ分野においては、ブロードコムの次世代半導体チップ向けに、高帯域幅メモリ（HBM）を含む業界最高水準のメモリソリューションを供給する予定です。これは、AI技術の進化に欠かせない基盤となります。

一方、ファウンドリ分野では、無線ブロードバンド通信（WBC）ソリューションを利用するためのブロードコム製品に関して、サムスンの最先端プロセス技術、特に2ナノメートル（nm）以下の技術を活用し、さらなる協業を進める計画です。

先端パッケージング技術へのアプローチ

さらに、両社は高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーキング向け半導体の実現に向け、サムスンの2nmプロセスを基盤とした2.3D・2.5D統合といった先端パッケージング技術にも協業の範囲を広げていきます。これにより、次世代のAIインフラを支える高度な技術の提供が期待されます。

業界におけるインパクト

サムスン電子の副会長であるYoung Hyun Jun氏は「AIの進化は、メモリ、ロジック、先端パッケージングを横断する高度な半導体統合技術に対して、かつてない需要を生み出しています。この協業を拡大することで、お客様により大きな価値を提供し、未来のAIインフラの発展にも寄与していきたい」と語っています。

また、ブロードコム半導体ソリューショングループの社長であるCharlie Kawwas氏も、AIインフラの拡大が進む中で、半導体エコシステム全体における緊密な協業が必要であることを強調しています。サムスンのメモリ・ファウンドリ技術とブロードコムの接続技術の組み合わせにより、次世代に求められる技術を継続的にもたらすとしています。

まとめ

サムスンは、メモリ、ロジック、ファウンドリ、先端パッケージングを網羅した技術力を備えており、特にAI時代に向けた統合型半導体ソリューションを提供できる独自の地位にあります。今回のブロードコムとの協業強化は、急速に進化するAIおよび高性能コンピューティング分野のニーズに応じた設計から製造までのエンドツーエンドでの半導体技術サポートを実現する意図が込められています。両社の協業がもたらす新たな価値に期待されます。

関連リンク

サードペディア百科事典: サムスン電子 AIインフラ ブロードコム

Wiki3: サムスン電子 AIインフラ ブロードコム