近年、ICTやIoT技術の進展に伴い、電子基板を搭載した機器が増えており、熱対策の重要性が高まっています。電子機器の設計において、熱の発生を効率的に管理することが求められていますが、今回はそのための技術を学ぶことができるWebセミナーについてご紹介します。
このセミナーは、2025年3月11日(火)の午前10時30分から16時30分まで、Zoomを通じて行われます。受講費用は49,500円(税込)で、受講者には事前に教材の電子データが配布される予定です。講師陣としては、神上コーポレーションの代表である鈴木崇司氏、同社の顧問である多胡隆司氏が参加し、ハードウェアにおける熱対策の実践的な手法や材質の選び方が解説されます。
このセミナーでは、受講者が得られる知識やスキルには、電子機器熱設計の基礎や熱対策方法が含まれます。この内容は、さまざまなハードウェアの熱対策を考慮して設計されたプログラムに基づいており、基板や回路設計、構造設計に役立つ情報を提供します。
セミナーのプログラムは以下のように構成されています。
1. 会社・講師紹介
2. 熱の三原則及び電子機器の熱設計トレンド
3. 回路と基板による熱設計及び対策
4. 熱設計に起因する不具合事例
5. 発熱確認の方法
6. 構造的熱設計のポイント
7. 熱シミュレーション(CAE)
8. まとめ
特に、熱の三原則である熱伝導、対流、放射についての理解や、小型電子機器における最近の熱設計トレンドについての知識が身につきます。また、実際の発熱事例や、半導体の熱設計に関するディスカッションも予定されており、参加者は理論だけでなく、実務に活かせる知識を習得できます。
株式会社AndTechは、化学や素材、エレクトロニクス分野など幅広い業界の研究開発をサポートする企業です。一流の講師陣を揃え、参加者のニーズに応じた技術講習会やコンサルタント派遣を行っており、企業や技術者の新しい事業に向けた支援を積極的に行っています。詳細情報や申し込みは、AndTechの公式サイトをご覧ください。熱対策は設計段階から考慮する必要があり、本セミナーでの学びがその第一歩となることでしょう。
受講申し込みは、こちらのリンクから:
AndTech セミナー詳細
注意事項
本ニュースには、掲載されている商品やサービス名は各社の商標または登録商標です。
提供内容は、発表日現在の情報であり、予告なく変更される場合があります。