先端半導体技術の最新動向とCMPプロセスの未来展望を学ぶ講座開催

半導体技術の最前線を探求！

2025年7月8日、AndTechが主催する特別講座がオンラインで開催されます。この「先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けCMPプロセスにおける課題・将来展望」セミナーでは、業界をリードする専門家による貴重な講演が行われます。今回の講座では、CMPプロセスに関する最新の技術動向とその重要性について、幅広く深堀りします。

開催概要

この講座は、半導体デバイス技術に興味のある方や、実際に業界で働いている方に向けて設計されています。講演は各分野の専門家たちによって行われ、最新の研究成果と言える内容が詰め込まれています。講座参加費は5,500円（税込）で、資料は電子で配布される予定です。

講師陣

- 平本俊郎教授（東京大学生産技術研究所）
- 今井正芳氏（株式会社荏原製作所）
- 塚本和己氏、寺山剛司氏、二軒谷亮氏（ブルカージャパン株式会社）
- 野田千暁氏（株式会社レゾナック）

この講座の魅力は、各講師が持つ豊富な経験と最先端の知識です。参加者はこの貴重な機会を通じて、先端半導体技術に関する深い理解を得られるでしょう。

セミナーの内容

講座は大きく分けて4つのセッションから構成されます：

1. ロジック半導体デバイスの技術動向
半導体業界の最新情報を把握するために重要な、特にAI向けの先端ロジック半導ク技術について説明します。

2. CMP技術の概要とCMP後洗浄の特徴
CMPとは何か、その基本的な構造と、CMPプロセスの後に必要となる洗浄技術について解説します。

3. CMPプロセスにおける材料・表面・機械特性評価技術の最前線
CMPプロセス評価のために用いる最新の装置や、その具体的な測定・解析事例を紹介します。

4. CMP工程の技術動向とスラリー技術
特に先端半導体パッケージング分野におけるCMP技術に特有の課題とスラリーの開発トレンドについて詳しくお話しします。