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OKIが上越事業所に新たな製造ラインを開設

OKIグループの一員であるOKIサーキットテクノロジーは、新潟県上越市に超高多層プリント配線板（PCB）製造用の新ラインを完成させ、運用を開始しました。この新しい製造ラインは、AIや次世代通信網、データセンター向けの最先端半導体における技術進化を支えるものとして期待されています。

最新技術で生産能力を拡大

新設されたラインは全長約40メートルで、高精度と高精細な回路形成を実現しています。特に、ビアピッチが0.23mmに対応可能となり、従来の生産能力を約1.4倍に引き上げることに成功しました。これにより、多品種少量生産が可能となり、半導体メーカーをターゲットにした売上の拡大を目指します。

半導体業界の急速な進化の中で、特に求められるのは高機能化、小型化、低消費電力、大容量化といった特性です。それに伴い、PCBの製造では微細化と多層化が進み、100層を超える超高多層化が求められています。

取り組むべき課題と新素材開発

新ラインでは、微細電路を持つ薄いPCBにも対応可能で、より厚みのある基板（最大8mm）にも加工を行うことができます。これにより、お客様の希望に応じた次世代半導体製造用のPCBが提供可能となります。また、極薄材に対する表面処理技術の導入や、ダイレクトイメージ装置の増設も行われ、全体の生産プロセスが最適化されました。

リーダーシップと未来展望

OKIでは、「設計から製造、信頼性試験まで一貫したモノづくりの総合サービス」を提供しており、特に半導体分野への技術開発や増産投資に注力しています。これにより、航空宇宙や防衛、ロボット技術、次世代通信など、将来的に成長が見込まれる産業に対する競争力を強化していく考えです。

結論

このように、OKIは新ラインの稼働により、次世代半導体市場におけるニーズに応えるべく、高度な技術革新を追求していきます。業界の発展に寄与することを目指し、今後も新しい技術や素材の開発に積極的に取り組んでいくことで、さらなる成長を遂げることでしょう。

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