EV Groupが次世代レジストプロセス装置EVG®120を発表

次世代レジストプロセス装置 EVG®120の登場

EV Groupは、2026年2月18日に新たに次世代の自動レジストプロセス装置「EVG®120」を発表しました。本製品は、同社が力を入れているコータ/デベロッパプラットフォームの刷新により、前世代のEVG®150システムから得た高度な技術をもとに設計されています。これにより、装置のスループットが向上し、作業の柔軟性やプロセス制御能力がさらに高まりました。

進化したアーキテクチャ

新型EVG®120は、非常にコンパクトな200mmプラットフォームを基盤としており、最大2つのウェットプロセスモジュールと14枚のベーク/冷却プレートを統合しています。その結果、前世代のプラットフォームと比較して処理能力が40%向上し、設置面積も20%以上削減されました。これにより、限られたスペースでも効率よくプロセスを行うことが可能となります。

フレキシブルな対応能力

EVG120は、先端パッケージングやMEMS技術、イメージセンサー、フォトニクス、さらにはパワーデバイスやウェーハプローブカードなど、急成長している様々な応用分野に対応する設計が施されています。フォトリソグラフィに必要なフォトレジストのスピンコーティング、スプレーコーティング、現像に加え、2インチから200mmに及ぶ幅広い基板サイズに適応します。また、薄型から厚型、ポジ型やネガ型のレジストまで、多様な材料にフィットするようになっています。

新機能の追加

EVG120には前世代にはなかった新しい機能も導入されています。例えば、ウェーハエッジ露光（WEE）は選択的なエッジ露光を可能にし、エッジ精度と均一性を向上させます。また、リアルタイムでのレジスト膜厚測定を行うことで、製造プロセスの歩留まりと制御能力が向上します。さらに、互換性のある高粘度ディスペンスシステムを搭載しており、クローズドループフィードバックによる高圧ディスペンシングが可能になりました。これらの新機能は、EV Groupの実績あるコーティング技術に基づき、優れた均一性を実現しています。

セミナーやデモについて

EV Groupは、次世代EVG120プラットフォームやその他のリソグラフィプロセスソリューションを紹介するため、2026年2月22日から26日にカリフォルニア州サンノゼで開催されるSPIE Advanced Lithography and Patterningカンファレンスに参加します。ここではEVGのエグゼクティブが、その詳細や特徴について講演を行う予定です。

受注開始

EV Groupは、次世代システムEVG120の受注を開始しており、オーストリア本社において製品デモンストレーションも実施しています。詳細な情報は公式ウェブサイトをご覧ください。なお、EVGは半導体製造技術において多数の先進的な製品を提供しており、業界をリードする存在としての地位を確立しています。

EV Groupに関するさらに詳しい情報は、こちらをチェックしてください。

会社情報