#半導体製造 #センシング技術 #次世代パッケージング

センシング技術と半導体製造の未来

産業技術総合研究所（産総研）が主催するウェビナーが、2026年8月24日および28日に無料で配信されます。本ウェビナーでは、先端的なセンシング技術と半導体製造に関する最新の技術動向について深く探究します。

セミナーの概要

本シリーズは、2025年度に設立予定の「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム（SenTePackコンソーシアム）」に関連しており、特に「半導体製造センシング・実装技術WG」に焦点を当てています。半導体製造における新たな技術の展開が求められる中、製造プロセスの複雑化や高密度化に対応するための高度なセンシング技術が重要性を増しています。

まず、センシング技術研究部門の日下氏が活動方針を紹介します。このWGでは、半導体だけでなく量子技術、自動化技術、さらには宇宙関連産業など次世代産業における後工程や実装プロセス技術に関する課題を解決することを目的としています。特に、産官学連携による国の技術政策に貢献し、未来のニーズに基づいた技術課題を描き出すことが求められています。

次に、産総研のハイブリッド機能集積研究部門の菊地氏が、各プロセスに最適なノードを採用したデバイス集積技術について解説します。ここでは、3次元集積実装やシリコン貫通電極、ハイブリッド接合を利用した微細電極の接合技術について具体的な開発事例も紹介されます。

また、名古屋大学の准教授、沓掛健太朗氏はプロセスインフォマティクスを活用した半導体製造工程の全体最適化についての講演を行います。CMOSイメージセンサーの製造過程でのデジタルツイン技術の構築や、企業を横断したプロセス最適化の方策について触れ、AIやデータ解析を通じた製造の高度化に向けた見通しが示されます。

参加者の方におすすめ

• - 異種材料実装やハイブリッド接合技術、さらにはCMPプロセスなどの最先端パッケージングへの対応に取り組んでいる半導体材料メーカーの技術企画担当者。
• - 製造プロセス中の状態をモニタリングして歩留まりやスループットを改善したい半導体製造装置・実装装置メーカーの開発担当者。
• - 既存の検査装置やセンサ技術を先端パッケージングやスマート製造に活用する道を模索している検査・計測・センサメーカーの新規事業担当者。
• - チップレットや3次元集積、シリコン貫通電極、ハイブリッド接合技術の導入を検討している半導体デバイスメーカーの技術担当者。

開催概要

• - 開催日: 2026年8月24日（月）11:00～12:00、8月28日（金）14:00～15:00。
• - 定員: 無制限（オンライン）
• - 参加費: 無料
• - 開催形式: オンライン（ブラウザ視聴可）。
• - プログラム:

1. 半導体製造センシング・実装技術WG活動紹介
2. チップレット実装技術の研究開発
3. プロセスインフォマティクスによる半導体製造工程の全体最適化

お問い合わせ先

AIST Solutionsのイベント運営担当に問い合わせは、以下のメールアドレスまでお願い致します: [email protected]。

産総研では、今後も様々なテーマでのウェビナーを計画しています。皆様のご参加をお待ちしております。

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