千住金属工業、第17回国際カーエレクトロニクス技術展に最大規模で出展

千住金属工業、第17回国際カーエレクトロニクス技術展に出展

2025年1月22日から24日まで、東京ビッグサイトで開催される「第17回国際カーエレクトロニクス技術展」に、千住金属工業株式会社が出展します。国内最大級の専門展となるこのイベントは、カーエレクトロニクス関連の技術が一堂に会します。企業は、次世代技術をテーマにした展示を行い、幅広い業界に向けて新しい提案を行います。

専門展の規模と内容

「国際カーエレクトロニクス技術展」は、前回を上回る規模で、1,800社の出展と90,000名の来場者を見込んでいます。千住金属工業は、同社が展開するはんだ付け材料と接合技術のトータルソリューションを中心に、次の三つのカテゴリーで新技術を提案します。

1. 次世代技術と車載関連

新製品として、「TLP接合材料」や「無加圧銀焼結ペースト」を紹介します。これらは、パワー半導体向けの新たな選択肢として、また車載ECUなどの基板実装に対応した製品となっています。

2. カーボンニュートラルへの取り組み

新たに発表する「MILATERA BAR」などの低温はんだ付け材料や、低温ウェーブはんだ付け装置「BITHUS-Wave MTF-300」を展示します。特に、環境への影響を抑えつつ、高効率な接合技術を提案することが強調されます。

3. 環境への取り組み

はんだ生産過程で発生する端材を効率的に再利用し、廃棄物を限りなくゼロに近づけるリサイクルシステムを紹介します。顧客の現場で発生するドロスや使用済みはんだの回収・リサイクルプロセスにも焦点を当てます。

はんだの重要性

はんだは金属同士を接合し、電気を流すために欠かせない材料であり、その使用範囲はエレクトロニクスや自動車、インフラ業界など多岐にわたります。半導体が「産業のコメ」と呼ばれるように、はんだも現代製造業に欠かせない要素です。

展示会概要

- 名称: 第17回国際カーエレクトロニクス技術展
- 会期: 2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
- 会場: 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
- 展示棟: 東ホール
- ブース番号: E45-32

新製品・新技術セミナーの詳細

千住金属工業はセミナーも計画しており、「SiCパワーモジュールの高温動作を支えるTLP接合材料」という題で、接合材の原理と特徴について紹介します。登壇者は研究開発部の佐々木智揮氏です。このセミナーは、2025年1月23日14:00～14:30に開催され、先着順に受付となります。

千住金属工業は新製品の紹介をはじめ、来場者がはんだ付け体験を実施できるコーナーも設け、専門的な技術情報を提供します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。