ロック株式会社、未来モノづくり国際EXPO2023で革新技術を発表

ロック株式会社が未来モノづくり国際EXPO2023に出展

2023年、ロック株式会社は未来モノづくり国際EXPO2023に出展し、その場で注目の商品を披露しました。特に目を引いたのは、郵便ポストに投函できるサイズの箱を作成できる「低ハイト対応半自動封函機 LC-BH20」です。これは、薄型の箱にテープを貼る作業を簡単に行えるように設計されています。

近年、ネット通販の需要が急速に増加している中で、ロック株式会社は、小さな商品を大きな箱に入れたり、多くの緩衝材を使用する現状に疑問を抱いていました。そんな背景から、同社は宅配便の運送や物流の改善を目指してこの封函機を開発しました。

LCB-H20の特徴とは

機械仕様

- 機械サイズ: L1629×W737×H1304mm
- 機械重量: 約100kg
- 対応段ボールサイズ: L200～×W170～400×H20～200mm
- 電源: AC100V 50/60Hz
- 価格: 200万円

メリット

1. 送料の削減: 高さ3cm以下の箱を利用することで、関東間の送料が半額以下になります。
2. トラック輸送効率の向上: 適切な段ボールサイズを使うことで、トラックの積載量が増え、人手不足の現状に応えることができます。
3. 再配達の軽減: 20mmの薄型包装により、積載量が増え、再配達の回数を減らせるため、運送業務の効率化に貢献します。
4. 環境負荷の低減: 現在、プラスチックごみの66%が容器包装によるもので、低ハイトの封函機はこの環境問題の解決にも寄与します。