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インテルが新しいAI PCおよびサーバープロセッサを発表

2023年、インテルは新たなプロセッサーアーキテクチャとしてIntel 18Aプロセス技術に基づく「インテル® Core™ Ultra プロセッサー（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）を紹介しました。はじめてのクライアント向けSoC（システム・オン・チップ）としての役割を担い、業界全体で急速に普及されることを期待されています。

このPanther Lakeは、コンシューマー向けやビジネス向けのAI PCから、ゲーミングPC、さらにはエッジデバイスまで、さまざまな製品での利用が見込まれています。特にその拡張性に優れたマルチチップレットアーキテクチャにより、パートナー企業は多様なフォームファクター、製品セグメント、価格帯に応じた柔軟な設計が可能となります。

期待される性能向上

Panther Lakeは、次世代プロセッサーとして抜群の性能を誇ります。具体的な特徴として、最大16基の新しいPerformance-cores（P-cores）とEfficient-cores（E-cores）を搭載し、前世代と比較して50%以上のCPU性能が向上します。また、新しいインテル® Arc™ GPUは最大12個のXe-coreを備え、グラフィックス性能も同じく50%以上の改善が見込まれています。これにより、AIアクセラレーションが進化し、最大180プラットフォームTOPS（1秒に180兆回の演算処理）が実現されます。特に、ロボティクスやエッジアプリケーションに対応した設計も施されています。

量産体制と製品展開

量産は年内に開始予定で、最初の製品は年末までに出荷が始まる見込みです。一般市場向けの提供は2026年1月を予定しており、その時期までに多くの新機能を搭載したAI PCが出揃うことでしょう。

同時に、インテルはサーバー向けプロセッサー「インテル® Xeon® 6+ プロセッサー」（開発コード名：Clearwater Forest）の詳細も明らかにしました。こちらは2026年前半に登場予定で、高い電力効率を誇る次世代プロセッサーとなる見込みです。2ナノメートル相当のプロセスノードであるIntel 18Aを採用し、最大288基のE-coresを搭載しており、スループットや電力効率の向上が期待されます。これにより、ハイパースケーラーやクラウドプロバイダー向けの最適化が行われます。

米国発の先端技術

Intel 18Aプロセスノードは、米国内で開発された最先端の半導体技術です。これまでのIntel 3と比較して、パフォーマンス向上に加え、チップ密度が約30%向上しています。これにより、インテルは新たな業界スタンダードを築くことになります。

新たに導入されるRibbonFETやPowerVia技術は、パフォーマンスやエネルギー効率の向上の中核をなしています。また、3Dチップスタッキング技術(Foveros)を活用することで、これまで以上に柔軟な設計が可能になり、さまざまなニーズに応える製品展開が期待されています。

Fab 52製造施設では、米国でのリーダーシップを強化するための最先端の半導体プロセスが進められています。この施設は、米国の技術力と製造能力の重要な象徴として、今後数十年にわたる半導体イノベーションを支える拠点となるでしょう。

インテルのCEOリップブー・タン氏は、「半導体技術の新たな飛躍が、私たちにとって未来のコンピューティングの革新を形作っている」と語っています。彼の言葉通り、米国を拠点にしたインテルは、革新的かつ信頼性の高い製品を通じて、最先端の技術革新を加速させていくことを目指しているのです。これからのインテルの展開が非常に楽しみです。

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