#半導体 #CMCR #野村和宏

セミナーの詳細

半導体は現在、我々の生活には欠かせない存在となっています。自動車や医療、通信、AIなどさまざまな分野で活用されており、その中で小型化や高速化のニーズが高まっています。この進化に対応するため、チップレットや3Dパッケージといった新しいデザインが提案され、それに伴い封止材への要求特性も多様化しています。

このたび、2026年9月29日（火）に開催される「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」というセミナーでは、これらのトレンドに関する具体的な知識を得ることができます。講師には、NBリサーチの代表である野村和宏氏を迎え、13:30から16:30までの間、Zoomを介してライブ配信されます。参加者には見逃し配信も行われ、後日視聴することができるため、都合が合わない場合でも安心です。

セミナーのテーマ

本セミナーでは、最新の半導体パッケージのトレンドや、封止材に使用される原材料の知識、設計技術、そして評価技術について網羅的に解説されます。特に、半導体パッケージの包装方式や成型方法、さらに評価技術に至るまで、具体的に説明されます。

学べる内容

• - 半導体パッケージの種類
• - 半導体封止材の原料（エポキシ樹脂や硬化剤など）
• - 封止材の設計・評価技術
• - 次世代半導体封止材のトレンド（低誘電、高熱伝導、光電融合など）

受講対象者

このセミナーは、以下の方々に特におすすめです。

• - 半導体封止材を設計・使用する技術者
• - 半導体封止材に関心のある研究者や学生
• - 材料設計における基礎知識を得たい方

参加方法

参加費は一般44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック関係者向けは26,400円（税込）となっており、資料と見逃し配信のサービスが含まれています。申し込みはシーエムシー・リサーチのウェブサイトから可能です。

このセミナー参加によって、半導体業界の最前線を学び、今後の研究や業務に活かす貴重な知見を得る機会を逃さないようにしましょう。また、質疑応答の時間も設けられており、具体的な疑問を解決することができるチャンスです。

詳しいプログラムや申し込み手順は、以下のリンクからご覧いただけます。少しでも興味をお持ちの方は、ぜひ参加を検討してください。

セミナー詳細・申し込みはこちら

今後のイベント情報

シーエムシー・リサーチは、半導体に関連した他のセミナーも多数開催します。今後の予定には、吸熱発電や電池技術者養成講座、リサイクルに関するセミナーなどがあります。興味のある分野について、ぜひチェックしてみてください。私たちの生活をより豊かにするための新しい知識を得るチャンスです。

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