韓国ACFメーカーH&S HighTech Corp.が日本市場に本格展開

株式会社JASPが日本市場における展開を開始

株式会社JASP（東京都千代田区）は、韓国のACF（異方性導電フィルム）メーカーであるH&S HighTech Corp.の日本市場での販売および営業活動を本格的にスタートさせました。その背景には、H&S HighTech Corp.が30年以上の歴史を持つ電子材料の製造会社であり、ACF分野では世界トップ3のシェアを有する実績があります。日本市場においては、特に近年のAIサーバーや高性能半導体、データセンター、5Gなどの分野での需要が急増しており、高精度かつ高信頼性の接合材料が求められています。

ACF（異方性導電フィルム）とは

ACFは、電子部品や半導体パッケージ、FPC、ディスプレーパネルなどの接続工程で重要な役割を果たす材料です。これは、電気的接続と機械的な結合を同時に実現するものであり、導電性、絶縁性、接着性という三つの機能を発揮します。具体的には、導電粒子が均一に分散された熱硬化性樹脂フィルムから成り、様々な電子機器の実装工程で使用されています。

次世代実装に向けた先進技術

H&S HighTech Corp.は、次世代の電子機器に対応するための独自技術の開発を進めています。例えば、導電粒子の均一配置技術「Hyper-even Distribution ACF」や、高密度実装に対応した「Non-flow ACF（NFA）」などがその代表例です。また、金属接合で低抵抗と大電流に対応する「Solder ACF/NCF」や、超微細実装向けの「Direct Bonding技術」も注目されています。

半導体パッケージング市場への展開

市場調査機関によると、AI、データセンター、5Gインフラの需要拡大に伴い、半導体基板用材料市場は2031年までに7,300億円規模に成長すると予測されています。H&S HighTech Corp.は、この市場に積極的に参入しており、ビルドアップフィルムや次世代接合材料「PMF（Pattern Matching Film）」の開発に取り組んでいます。このように、ディスプレー材料技術の基盤を活かして、半導体やAI関連市場への事業展開を加速させています。

JASPによる技術提案と市場展開

株式会社JASPは、この日本市場でのH&S HighTech Corp.製品の販売と技術サポートを担当します。用途に応じたACFソリューションを提案し、試作評価から量産導入までを一貫して支える体制を整えています。また、ディスプレー、電子部品、車載機器、半導体パッケージなど、多岐に渡るメーカーに対して高品質な接合材料の供給と技術サポートを展開しています。今後も、海外の先端技術や材料を日本市場に展開し、技術革新や製品競争力の向上に寄与していく所存です。